1.一种免焊型高密连接器的压接装置，用于压接连接器与印制电路板，包括压接机(1)，其特征在于：还包括设置在压接机(1)的平台上的容槽(6)，所述容槽(6)的内部设置有用于放置印制电路板(4)的下压模(5)，所述下压模(5)上设置有多个与印制电路板(4)上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔(10)，所述容槽(6)内的容腔和下压模(5)的外形尺寸与印制电路板(4)的外形尺寸相同，所述下压模(5)的上方设有将连接器(3)的引脚插入相应印制电路板(4)孔中的上压模(2)，所述上压模(2)的下表面设置多个与连接器(3)连接的连接块(8)，所述上压模(2)垂直设置在压接机(1)压头的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种免焊型高密连接器的压接装置，其特征在于：所述容槽(6)的两侧壁和两端分别设置有挡板(7)，所述挡板(7)的长度小于挡板(7)所在的侧壁或端部的长度。
3.根据权利要求1所述的一种免焊型高密连接器的压接装置，其特征在于：所述容槽(6)的底面还设置有多个凹槽(9)，所述凹槽(9)为弧形或矩形。
4.根据权利要求1所述的一种免焊型高密连接器的压接装置，其特征在于：所述下压模(5)上还设置有与安装在印制电路板(4)下表面器件对应的圆孔(11)和方形孔(12)。
5.根据权利要求2所述的一种免焊型高密连接器的压接装置，其特征在于：所述挡板(7)与容槽(6)侧壁的厚度之和比印制电路板(4)的厚度和下压模(5)的厚度之和大2mm。
6.根据权利要求1所述的一种免焊型高密连接器的压接装置，其特征在于：所述下压模(5)上的孔(10)比印制电路板(4)上的待压接孔的孔径大0.3mm。