技术特征：
技术总结
本发明涉及一种加热元件(17)，具有用于SMD安装在电路载体(11)上的安装侧(31)。本发明还涉及一种具有电路载体(11)的电子组件，在该电路载体(11)上安装有加热元件(17)。根据本发明规定，该加热元件具有壳体(19)，反应性物质(33)设置在该壳体(19)中。在同样要求保护的用于制造电子组件的方法中根据本发明地使用该加热元件，以便在低于钎焊连接部(28)的接合温度的反应温度下反应。由此能够有利地降低其中进行钎焊的钎焊炉中的工艺温度或者缩短电子组件的循环时间。由此导致的缺少的热量输入通过该加热元件施加。该加热元件尤其还可以用于补偿电子组件在钎焊炉中的不均匀加热。
技术研发人员：W.卢德克;A.普里霍多夫斯基;M.哈尼施;B.米勒;U.维特赖克;D.沃穆特;H.胡思;M.诺沃特尼克;D.西哈斯
受保护的技术使用者：西门子公司;鲁德克博士胶粘和浇注树脂技术有限责任公司
技术研发日：2016.03.29
技术公布日：2018.04.20