印刷电路板的制造方法与流程

本发明涉及印刷电路板的制造方法。

背景技术：

专利文献1公开了具有被施加了弯曲倾向的弯曲部的印刷电路板的制造方法。在该制造方法中，如接下来那样形成弯曲部。层叠由不同的种类的树脂材料构成的多个绝缘层，而形成平板形状的印刷电路板。之后，对成为印刷电路板的弯曲部的部位进行加热。在加热后的冷却时，绝缘层收缩。此时，不同种类材料的热收缩率不同，因此印刷电路板弯折。

专利文献1：日本特开平9-23052号公报

通过上述的现有技术而被制造的印刷电路板使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层，因此如下所述，产生可靠性降低的问题。

即，不同的树脂材料的热膨胀系数不同。因此，若将印刷电路板暴露于冷热循环中，则在接合由不同种类的树脂材料构成的绝缘层彼此而出现的接合部位产生热应力。因该热应力而容易在该接合部位产生剥离。

技术实现要素：

本发明鉴于上述点，目的在于提供一种具有弯曲部且可靠性较高的印刷电路板的制造方法。

本公开涉及具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)的制造方法，其中，具备：准备工序，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，层叠多张上述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，对上述层叠体进行加热加压使多张上述绝缘基材一体化，然后释放施加于上述层叠体的压力并且使上述层叠体冷却，在上述准备工序中所准备的多张上述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在上述层叠工序中，以下述方式形成上述层叠体，即：在上述层叠体中的成为上述弯曲部的规定区域(r3)，相对于一层或者多层上述导体图案，在上述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上上述绝缘基材，并且配置于上述一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度大于配置于上述另一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度，在上述加热加压工序中，利用当上述冷却时在上述一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力大于在上述另一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力的现象，使上述规定区域弯曲。

即便为由同一种树脂材料构成的绝缘基材，绝缘基材的总厚度较大的一方与厚度较小的一方相比，加热后的冷却时产生的收缩力也较大。因此，利用该收缩力的差，能够使规定区域弯曲。因此，根据该印刷电路板的制造方法，能够制造具有弯曲部的印刷电路板。

在该印刷电路板的制造方法中，使用由同一种树脂材料构成的绝缘基材。其结果，能够抑制绝缘基材彼此接合的部位因热应力而剥离。因此，与现有技术相比，能够提高所获得的印刷电路板的可靠性。

此外，该栏所记载的各机构的括弧内的附图标记表示与后述的实施方式所记载的具体的机构的对应关系。

附图说明

图1是第一实施方式的印刷电路板的剖视图。

图2是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的流程图。

图3a是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3b是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3c是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3d是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3e是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图4a是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图4b是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图4c是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图5a是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图5b是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图5c是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图6a是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图6b是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图6c是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图7a是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图7b是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图7c是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图8a是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图8b是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图8c是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式中，对相同或等同的部分标注相同附图标记来进行说明。

(第一实施方式)

如图1所示，本实施方式的印刷电路板1具有第一基板部2、第二基板部3以及弯曲部4。

弯曲部4位于第一基板部2与第二基板部3之间。弯曲部4连接第一基板部2与第二基板部3。弯曲部4具有柔软性。弯曲部4具有弯曲倾向。弯曲部4具有电连接第一基板部2的布线与第二基板部3的布线的作为布线的导体图案11。

第一基板部2厚于弯曲部4，且硬于弯曲部4。第二基板部3也厚于弯曲部4，且硬于弯曲部4。第一基板部2与第二基板部3各自具有作为布线的多个导体图案11以及多个导通孔12。多个导体图案11以及多个导通孔12交替连接。

接下来，对本实施方式的印刷电路板1的制造方法进行说明。如图2所示，在该制造方法中，主要按顺序进行准备工序、层叠工序、加热加压工序。

在准备工序中，如图3a所示，准备多张在表面形成有导体图案11等的树脂薄膜10。树脂薄膜10为由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材。该树脂材料为热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如能够列举液晶聚合物(简称：lcp)、聚醚醚酮(简称：peek)、热塑性的聚酰亚胺(简称：pi)、聚醚酰亚胺(简称：pei)。

在准备工序中，通过蚀刻图案形成设置于树脂薄膜10的单面的导体箔。由此，仅在树脂薄膜10的单面形成导体图案11。作为导体箔，例如能够使用铜箔、银箔、锡箔等。之后，通过激光加工、钻头加工，在各树脂薄膜10形成导通孔13。之后，向导通孔13埋入用于形成导通孔12的导通孔形成用材料14。作为导通孔形成用材料14，使用铜粉、锡粉、银粉等糊状的金属粉。金属粉在后述的加热加压工序被加热而进行烧结，从而成为导通孔12。

在本实施方式中，作为多张树脂薄膜10，准备全部由相同的热塑性树脂构成的树脂薄膜。所准备的多张树脂薄膜10全部为相同的厚度。

在层叠工序中，如图3b所示，层叠多张树脂薄膜10而形成层叠体20。此时，使第一区域r1与第二区域r2的各自中的树脂薄膜10的层叠数多于第三区域r3中的树脂薄膜10的层叠数。第一区域r1为用于形成层叠体20中的第一基板部2的区域。第二区域r2为用于形成层叠体20中的第二基板部3的区域。第三区域r3为用于形成层叠体20中的弯曲部4的区域。因此，第三区域r3是层叠体20中的成为弯曲部4的规定区域。

具体而言，层叠多张具有第一区域r1、第二区域r2以及第三区域r3的树脂薄膜103。仅相对于树脂薄膜103的第一区域r1层叠多张树脂薄膜101。仅相对于树脂薄膜103的第二区域r2层叠多张树脂薄膜102。

如上所述，构成层叠体20的多张树脂薄膜10全部为相同的厚度。因此，多张树脂薄膜10中的、仅配置于第一区域r1的树脂薄膜101、仅配置于第二区域r2的树脂薄膜102、具有第一区域r1、第二区域r2以及第三区域r3的树脂薄膜103具有相同的规定厚度l1。规定厚度l1例如为25μm。另外，导体图案11的厚度全部相同，例如为9μm。此外，可以使位于层叠方向上的端部的导体图案11的厚度大于其他的导体图案11的厚度，例如，也可以形成12μm。

另外，层叠体20的第三区域r3层叠有三层树脂薄膜103与一层导体图案11。该导体图案11在从第一区域r1经由第三区域r3到第二区域r2的范围配置。

层叠体20的第三区域r3具有以下结构，即：相对于一层导体图案11，在树脂薄膜10的层叠方向上的一侧(即，图3b中的上下方向上的上侧)配置有两层树脂薄膜103，在树脂薄膜10的层叠方向上的另一侧(即，图3b中的上下方向上的下侧)配置有一层树脂薄膜103。如上，在层叠体20的第三区域r3，相对于导体图案11配置于层叠方向上的一侧的树脂薄膜10的层叠数多于配置于层叠方向上的另一侧的树脂薄膜10的层叠数。由此，成为相对于导体图案11配置于层叠方向上的一侧的树脂薄膜10的总厚度大于配置于层叠方向上的另一侧的树脂薄膜10的总厚度的状态。

在加热加压工序中，对层叠体20进行加热加压，使多张树脂薄膜10一体化。具体而言，如图3c所示，在层叠体20的层叠方向的两侧分别配置脱模片30、缓冲辅助部件31。接着，如图3d所示，通过冲压板32，从层叠体20的层叠方向的两侧经由脱模片30、缓冲辅助部件31边对层叠体20进行加热边进行加压。此外，在图3d中，省略脱模片30的图示。

脱模片30为由聚酰亚胺(简称：pi)、4氟化乙烯(简称：ptfe)等树脂材料构成的片材。脱模片30的厚度为12μm～75μm。作为缓冲辅助部件31，使用将不锈钢纤维加工为板状的部件、将石棉与芳纶纤维加工为板状的部件、延伸多孔质ptfe。缓冲辅助部件31的厚度为3mm～10mm。冲压板32由不锈钢等金属构成。冲压板32的厚度为3mm～5mm。

此时的加热温度为使构成树脂薄膜10的热塑性树脂软化并流动的温度，例如为200℃～350℃。在该工序中，热塑性树脂流动而埋入层叠体20的内部的间隙22。而且，各树脂薄膜10相互粘合而成为一体。另外，通过此时的加热，导通孔形成用材料14烧结而形成导通孔12。

在加热加压工序中，在进行了加热加压后，除去冲压板32、缓冲辅助部件31等。由此，释放施加于层叠体20的压力，并且对层叠体20进行冷却。在该冷却时，在构成层叠体20的树脂薄膜10产生收缩力。此时，树脂薄膜10的总厚度较大的一方与较小的一方相比，在冷却时产生的收缩力较大。因此，如图3e所示，就第三区域r3中产生于树脂薄膜10的收缩力而言，位于导体图案11的上侧的两层树脂薄膜10的收缩力大于位于导体图案11的下侧的一层树脂薄膜10的收缩力。因此，第三区域r3以树脂薄膜10的总厚度较大的一方、即两层树脂薄膜10的一方为弯曲的内侧而弯曲。

这样，制造图1所示的印刷电路板1。

如以上的说明的那样，本实施方式的印刷电路板1具有被施加了弯曲倾向的弯曲部4。此处，具备具有柔性的挠性部的印刷电路板多数情况下以弯曲的状态被插入壳体等。然而，施加力使挠性部边弯曲边插入，因此相对于狭窄的位置，存在难以插入印刷电路板的问题。

与此相对，本实施方式的印刷电路板1被施加弯曲倾向，因此向狭窄的位置的插入变得容易。另外，即使将印刷电路板1在弯曲的状态下插入，与不被施加弯曲倾向的情况相比，作用于弯曲的内侧部分的压缩应力较小，因此印刷电路板1难以被破坏。

另外，在本实施方式的印刷电路板1的制造方法中，作为构成层叠体20的多张树脂薄膜10，使用全部由相同种类的树脂材料构成的树脂薄膜。其结果，能够抑制树脂薄膜10彼此接合的部位因热应力而剥离。因此，与使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层的现有技术相比，能够提高所获得的印刷电路板1的可靠性。

另外，在本实施方式的印刷电路板1的制造方法中，利用在加热加压工序中的冷却过程产生的树脂薄膜10的收缩力。因此，能够在加热加压工序结束的时刻、即印刷电路板1的形成时刻弯曲出弯曲部4。因此，不需要在加热加压工序后，另行进行弯曲加工的工序。因此，根据本实施方式的印刷电路板1的制造方法，与在印刷电路板1的形成后进行弯曲加工的工序的情况相比，能够简化印刷电路板1的制造工序。

(第二实施方式)

本实施方式的印刷电路板1的制造方法相对于第一实施方式的印刷电路板1的制造方法变更了使用的树脂薄膜10的厚度。

在本实施方式中，在准备工序中，如图4a所示，作为构成层叠体20的多张树脂薄膜10，准备具有第一厚度l1的树脂薄膜与具有大于第一厚度l1的第二厚度l2的树脂薄膜。第一厚度l1例如为25μm。第二厚度l2例如为50μm。

然后，在层叠工序中，形成图4a所示的构成的层叠体20。该层叠体20中，仅配置于第一区域r1与第三区域r3中的第一区域r1的树脂薄膜101的厚度为第一厚度l1。该层叠体20中，仅配置于第二区域r2与第三区域r3中的第二区域r2的树脂薄膜102的厚度为第一厚度l1。该层叠体20中，在第三区域r3中比导体图案11靠层叠方向上的一侧(即，图4a中的上侧)配置的一层树脂薄膜103的厚度为第二厚度l2。该层叠体20中，比导体图案11靠层叠方向上的另一侧(即，图4a中的下侧)配置的一层树脂薄膜103的厚度为第一厚度l1。

由此，层叠体20的第三区域r3成为相对于导体图案11配置于层叠方向上的一侧的树脂薄膜10的厚度大于相对于导体图案11配置于层叠方向上的另一侧的树脂薄膜10的厚度的状态。

因此，即使在本实施方式中，也如图4b所示，在加热加压工序的冷却过程中，对于在第三区域r3的树脂薄膜10产生的收缩力而言，树脂薄膜10的厚度较大的一方大于较小的一方。因此，如图4c所示，第三区域r3以树脂薄膜10的厚度较大的一方为内侧而弯曲。

(第三实施方式)

本实施方式的印刷电路板1的制造方法相对于第一、第二实施方式的印刷电路板1的制造方法，变更了使用的树脂薄膜10的厚度。

在本实施方式中，在准备工序中，如图5a所示，作为构成层叠体20的多张树脂薄膜10，准备具有第一厚度l1的树脂薄膜与具有小于第一厚度l1的第二厚度l3的树脂薄膜。第一厚度l1例如为25μm。第二厚度l3例如为12.5μm。

然后，在层叠工序中，形成图5a所示的构成的层叠体20。该层叠体20中，仅配置于第一区域r1与第三区域r3中的第一区域r1的树脂薄膜101的厚度为第一厚度l1。该层叠体20中，仅配置于第二区域r2与第三区域r3中的第二区域r2的树脂薄膜102的厚度为第一厚度l1。该层叠体20中，在第三区域r3比导体图案11靠层叠方向上的一侧(即，图5a中的上侧)配置的一层树脂薄膜103的厚度为第一厚度l1。该层叠体20中，比导体图案11靠层叠方向上的另一侧(即，图5a中的下侧)配置的一层树脂薄膜103的厚度为第二厚度l3。

由此，层叠体20的第三区域r3成为相对于导体图案11配置于层叠方向的一侧的树脂薄膜10的厚度大于相对于导体图案11配置于层叠方向的另一侧的树脂薄膜10的厚度的状态。

因此，即使在本实施方式中，也如图5b所示，在加热加压工序的冷却过程中，就在第三区域r3的树脂薄膜10产生的收缩力而言，树脂薄膜10的厚度较大的一方的收缩力大于厚度较小的一方的收缩力。因此，如图5c所示，第三区域r3以树脂薄膜10的厚度较大的一方为内侧而弯曲。

(第四实施方式)

本实施方式的印刷电路板的制造方法为印刷电路板的整体成为弯曲部的印刷电路板的制造方法。所制造的印刷电路板为整体具有柔软性的软性基板。本实施方式的印刷电路板的制造方法相对于第一实施方式的印刷电路板的制造方法，不形成第一基板部2、第二基板部3这点不同，但除此之外基本相同。

在本实施方式中，在准备工序中，如图6a所示，准备相同厚度l1的树脂薄膜10。厚度l1例如为25μm。

在层叠工序中，形成图6a所示的构成的层叠体20。该层叠体20在两层的导体图案11之间配置有一层的树脂薄膜10。具有以下结构，即：相对于两层的导体图案11在树脂薄膜10的层叠方向的一侧(即，图6a中的上下方向上的上侧)配置有三层树脂薄膜10，在层叠方向的另一侧(即，图6a中的上下方向上的下侧)配置有一层树脂薄膜10。

如上，层叠体20中，相对于两层导体图案11配置于层叠方向的一侧的树脂薄膜10的层叠数多于配置于层叠方向的另一侧的树脂薄膜10的层叠数。由此，成为相对于两层导体图案11配置于层叠方向的一侧的树脂薄膜10的总厚度大于配置于层叠方向的另一侧的树脂薄膜10的厚度的状态。

因此，即使在本实施方式中，也如图6b所示，在加热加压工序的冷却过程中，就树脂薄膜10中产生的收缩力而言，树脂薄膜10的总厚度较大的一方的收缩力大于厚度较小的一方的收缩力。因此，如图6c所示，印刷电路板1以树脂薄膜10的总厚度较大的一方为内侧而弯曲。

(第五实施方式)

本实施方式的印刷电路板1的制造方法相对于第四实施方式的印刷电路板1的制造方法变更了使用的树脂薄膜10的厚度。

在本实施方式中，在准备工序中，如图7a所示，作为构成层叠体20的多张树脂薄膜10，准备具有第一厚度l1的树脂薄膜与具有大于第一厚度l1的第二厚度l2的树脂薄膜。第一厚度l1例如为25μm。第二厚度l2例如为75μm。

而且，在层叠工序中，形成图7a所示的构成的层叠体20。该层叠体20中，配置于两层导体图案11之间的一层树脂薄膜10的厚度为第一厚度l1。层叠体20中，相对于两层导体图案11配置于树脂薄膜10的层叠方向的一侧(即，图7a中的上下方向上的上侧)的一层树脂薄膜10的厚度为第二厚度l2。层叠体20中，相对于两层导体图案11配置于层叠方向的另一侧(即，图7a中的上下方向上的下侧)的一层树脂薄膜10的厚度为第一厚度l1。

如上，层叠体20成为相对于两层导体图案11配置于层叠方向的一侧的树脂薄膜10的厚度大于配置于层叠方向的另一侧的树脂薄膜10的厚度的状态。

因此，即使在本实施方式中，也如图7b所示，在加热加压工序的冷却过程中，就树脂薄膜10中产生的收缩力而言，树脂薄膜10的厚度较大的一方的收缩力大于厚度较小的一方的收缩力。因此，如图7c所示，印刷电路板1以树脂薄膜10的厚度较大的一方为内侧而弯曲。

(第六实施方式)

本实施方式的印刷电路板1的制造方法相对于第四实施方式的印刷电路板1的制造方法变更了使用的树脂薄膜10的厚度。

在本实施方式中，在准备工序中，如图8a所示，作为构成层叠体20的多张树脂薄膜10，准备具有第一厚度l1的树脂薄膜与小于第一厚度l1的第二厚度l3的树脂薄膜。第一厚度l1例如为25μm。第二厚度l3例如为12.5μm。

而且，在层叠工序中，形成图8a所示的构成的层叠体20。该层叠体20中，配置于两层导体图案11之间的一层树脂薄膜10的厚度为第一厚度l1。层叠体20中，相对于两层的导体图案11配置于树脂薄膜10的层叠方向的一侧(即，图8a中的上下方向上的上侧)的一层树脂薄膜10的厚度为第一厚度l1。层叠体20中，相对于两层导体图案11配置于层叠方向的另一侧(即，图8a中的上下方向上的下侧)的一层树脂薄膜10的厚度为第二厚度l3。

如上，层叠体20成为配置于两层的导体图案11的上侧的树脂薄膜10的厚度大于配置于两层的导体图案11的下侧的树脂薄膜10的厚度的状态。

因此，即使在本实施方式中，也如图8b所示，在加热加压工序的冷却过程中，就树脂薄膜10中产生的收缩力而言，树脂薄膜10的厚度较大的一方的收缩力大于厚度较小的一方的收缩力。因此，如图8c所示，印刷电路板1以树脂薄膜10的厚度较大的一方为内侧而弯曲。

(其他实施方式)

本发明不限定于上述的实施方式，如下述那样，能够在不脱离本发明的主旨的范围内适当地变更。

(1)在第一实施方式中，层叠体20的第三区域r3构成为：相对于一层导体图案11，在树脂薄膜10的层叠方向的一侧配置两层树脂薄膜10，在层叠方向的另一侧配置一层树脂薄膜10，但也可以变更配置于一层导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层数。即，层叠体20的第三区域r3是如下构成即可，即：相对于一层导体图案11在树脂薄膜10的层叠方向上的一侧与另一侧这两侧分别配置有一层以上树脂薄膜10，并且，相对于导体图案11配置于层叠方向的一侧的一层以上树脂薄膜10的层叠数，多于配置于层叠方向的另一侧的一层以上树脂薄膜10的层叠数。相同地，即使在第四实施方式中，也可以变更两层导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层数。

(2)在第一实施方式中，在层叠体20的第三区域r3中，层叠的多个树脂薄膜10全部为相同的厚度，但厚度也可以不同。例如，层叠体20的第三区域r3可以构成为：相对于一层导体图案11，在树脂薄膜10的层叠方向的一侧配置两层树脂薄膜10，在层叠方向的另一侧配置一层树脂薄膜10，并且，这三层树脂薄膜10全部成为不同的厚度。相同地，即使在第四实施方式中，两层的导体图案11的两侧的树脂薄膜10也可以全部成为不同的厚度。

(3)在第二实施方式中，在层叠体20的第三区域r3中，相对于导体图案11在层叠方向上的一侧配置一层第二厚度l2的树脂薄膜10，相对于导体图案11在层叠方向上的另一侧配置一层第一厚度l1的树脂薄膜10，但也可以将配置于导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层叠数变更为两层以上。例如，可以构成为：在层叠体20的第三区域r3，相对于导体图案11在层叠方向上的一侧配置两层以上第二厚度l2的树脂薄膜10，相对于导体图案11在层叠方向上的另一侧配置与第二厚度l2的树脂薄膜10相同层数的第一厚度l1的树脂薄膜10。相同地，即使在第五实施方式中，也可以将两层导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层叠数变更为两层以上。

(4)在第三实施方式中，在层叠体20的第三区域r3，相对于导体图案11在层叠方向上的一侧配置一层第一厚度l1的树脂薄膜10，相对于导体图案11在层叠方向上的另一侧配置一层第二厚度l3的树脂薄膜10，但也可以将配置于导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层叠数变更为两层以上。例如，可以构成为：在层叠体20的第三区域r3，相对于导体图案11在层叠方向上的一侧配置两层以上第一厚度l1的树脂薄膜10，相对于导体图案11在层叠方向上的另一侧配置与第一厚度l1的树脂薄膜10相同层数的第二厚度l3的树脂薄膜10。相同地，即使在第六实施方式中，也可以将两层导体图案11的两侧的树脂薄膜10的层叠数变更为两层以上。

(5)在第一～第三实施方式中，在层叠体20的第三区域r3配置一层导体图案11，但也可以与第四～第六实施方式相同地，在层叠体20的第三区域r3配置两层以上的多个导体图案11。在该情况下，层叠体20的第三区域r3只要是以下构成即可，即：相对于多层的导体图案11在树脂薄膜10的层叠方向上的一侧与另一侧这两侧分别配置一层以上树脂薄膜10，并且配置于层叠方向上的一侧的树脂薄膜10的总厚度大于配置于层叠方向上的另一侧的树脂薄膜10的总厚度。

(6)在上述各实施方式中，作为构成树脂薄膜10的树脂材料，使用了热塑性树脂，但也可以使用热固化性树脂。作为热固化性树脂，能够列举环氧树脂。另外，作为树脂薄膜10，不限定于仅由树脂材料构成，能够使用由树脂材料与其他材料、例如加强材料构成的树脂薄膜。例如，作为树脂薄膜10，也可以使用由带玻璃砂布的环氧树脂构成的树脂薄膜。

(7)上述各实施方式并非相互无关系，除了明确不可组合的情况之外，能够适当地组合。另外，在上述各实施方式中，构成实施方式的要素除了特别明示为是必须的情况以及考虑为原理上显然是必须的情况等之外，当然不必是必须的。

附图标记的说明

1…印刷电路板；2…第一基板部；3…第二基板部；4…弯曲部；10…树脂薄膜；11…导体图案；20…层叠体；r1…用于形成第一基板部的第一区域；r2…用于形成第二基板部的第二区域；r3…用于形成弯曲部的第三区域。