印刷电路板的制造方法与流程

文档序号:14254643阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后,释放施加于层叠体20的压力,并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3,在相对于一层的导体图案11的树脂薄膜10的层叠方向的一侧与另一侧的双方分别配置有一层以上的树脂薄膜10,并且配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度大于配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度。其结果,利用在加热加压后的冷却时配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力与在配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力的差,能够使规定区域R3弯曲。

技术研发人员:原田敏一
受保护的技术使用者:株式会社电装
技术研发日:2016.08.22
技术公布日:2018.04.20
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