技术总结
本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
技术研发人员：马洪伟;姚志平;杨飞
受保护的技术使用者：江苏普诺威电子股份有限公司
文档号码：201710077646
技术研发日：2017.02.14
技术公布日：2017.05.10