本发明涉及线路板导通孔的制作领域，特别涉及一种导电膜的生产方法。
背景技术：
目前国内的线路板厂主要采用化学沉铜工艺在线路板的导通孔上镀铜，化学沉铜药水污染严重、工艺稳定性差，成本高，已经不符合现代社会可持续性发展的需求。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种在线路板孔内吸附一层导电胶的生方方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种导电膜的生产方法，该方法包括以下步骤：
（1）对线路板进行钻孔并去除钻孔后的毛刺；
（2）使用浓度为90-120g/l的膨松剂溶液并加热至77-88℃，将线路板投入膨松剂溶液中进行浸泡，将钻孔孔壁残留的胶渣有效软化、膨松；
（3）准备强碱性溶液，并将强碱性溶液加热至80-88℃，将经过步骤（2）处理的线路板置于该强碱性溶液中，去除线路板钻孔孔壁上残留的胶渣；
（4）准备强酸性溶液，并将强酸性溶液加热至20-30℃,将经过步骤（3）处理的线路板置于该强酸性溶液中，将残留在线路板上的碱性物质中和；
（5）将步骤（4）处理后的线路板置于微蚀液进行微蚀，经微蚀后的线路板的钻孔孔壁上的树脂呈现粗糙的表面；
（6）使用整孔剂溶液清洁润湿钻孔孔壁,从而产生一个后工序导电层容易着床的界面；
（7）将经过整孔剂处理后的线路板置于高锰酸盐和加入硼酸缓冲液的氧化剂中浸泡，在经整孔剂处理后的钻孔孔壁内,由高锰酸盐与钻孔孔壁上的树脂反应生成MnO2氧化单体，并且在钻孔孔壁的树脂上形成导电性聚合物；
（8）使用乙烯二氧噻吩和聚合磺酸作为催化剂，将步骤(7)中产生的导电性聚合物进行催化，乙烯二氧噻吩和聚合磺酸与孔壁上的MnO2快速反应形成聚合乙烯二氧噻吩。
优选的，步骤(1)(2)之间、步骤(2)(3)之间、步骤(3)(4)之间、步骤(4)(5)之间、步骤(5)(6)之间、步骤(6)(7)之间、步骤(7)(8)之间均需要对线路板进行水洗。
优选的，在步骤(1)和步骤(2)之间还需要对线路板进行超声波浸洗。
优选的，在步骤(1)和步骤(2)之间通过超声波浸洗的线路板还需要进行水流冲击清洗。
优选的，步骤(2)中的膨松剂为NAOH溶液。
优选的，步骤(3)中去除线路板钻孔孔壁上残留胶渣的强碱性溶液是NAOH和KMNO4的混合液，NAOH的含量是35-55g/l，KMNO4的含量是65-95g/l。
优选的，步骤(4)中的强酸性溶液是浓度为50%的H2SO4和30%的H2O2，其中，H2SO4的含量是80-140ml/g，H2O2的是4.5-5.5%。
优选的，本步骤(5)中微蚀液采用的是SPS对位性聚苯乙烯和H2SO4的混合液，需要将混合液加热至25-35℃，将线路板置于该混合液中浸泡进行微蚀，其中，H2SO4的含量是3-5%，SPS对位性聚苯乙烯的含量是30-50g/l。
优选的，本步骤(6)中使用Na2CO3溶液做为整孔液，Na2CO3的含量是3-8g/l。
优选的，本步骤(7)中硼酸的含量为8-15g/l，加热后温度控制在80-90℃。
本发明具有如下有益效果：本发明中通过对线路板钻孔、软化并去除线路板钻孔孔壁上残留的胶渣，通过微蚀使线路板钻孔孔壁呈现粗糙的表面，进而通过整孔剂将钻孔孔壁润湿，使用氧化剂在钻孔孔壁上形成一层导电性聚合物，在导电性聚合物的表面进一步催化后在其表面吸附铜离子，本发明工艺流程短、不含甲醛甲醇等有毒有害物质、污染小。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明一种导电膜的生产方法作进一步详细描述。
一较佳实施例中，本发明的一种导电膜的生产方法，主要包括如下步骤：
（1）对线路板进行钻孔并去除钻孔后的毛刺；
（2）使用浓度为90-120g/l的膨松剂溶液并加热至77-88℃，将线路板投入膨松剂溶液中进行浸泡，将钻孔孔壁残留的胶渣有效软化、膨松；
（3）准备强碱性溶液，并将强碱性溶液加热至80-88℃，将经过步骤（2）处理的线路板置于该强碱性溶液中，去除线路板钻孔孔壁上残留的胶渣；
（4）准备强酸性溶液，并将强酸性溶液加热至20-30℃,将经过步骤（3）处理的线路板置于该强酸性溶液中，将残留在线路板上的碱性物质中和；
（5）将步骤(4)处理后的线路板置于微蚀液进行微蚀，经微蚀后的线路板的钻孔孔壁上的树脂呈现粗糙的表面；
（6）使用整孔剂溶液清洁润湿钻孔孔壁,从而产生一个后工序导电层容易着床的界面；
（7）将经过整孔剂处理后的线路板置于高锰酸盐和加入硼酸缓冲液的氧化剂中浸泡，在经整孔剂处理后的钻孔孔壁内,由高锰酸盐与钻孔孔壁上的树脂反应生成MnO2氧化单体，并且在钻孔孔壁的树脂上形成导电性聚合物；
（8）使用乙烯二氧噻吩和聚合磺酸作为催化剂，将步骤(7)中产生的导电性聚合物进行催化，乙烯二氧噻吩和聚合磺酸与孔壁上的MnO2快速反应形成聚合乙烯二氧噻吩。
本实施例的步骤(1)(2)之间、步骤(2)(3)之间、步骤(3)(4)之间、步骤(4)(5)之间、步骤(5)(6)之间、步骤(6)(7)之间、步骤(7)(8)之间均需要对线路板进行水洗。
本实施例在步骤(1)和步骤(2)之间还需要对线路板进行超声波浸洗。
本实施例在步骤(1)和步骤(2)之间通过超声波浸洗的线路板还需要进行水流冲击清洗、清水洗和对中。
本实施例的步骤(2)中的膨松剂为NAOH溶液。
本实施例的步骤(3)中去除线路板钻孔孔壁上残留胶渣的强碱性溶液是NAOH和KMNO4的混合液，NAOH的含量是35-55g/l，KMNO4的含量是65-95g/l。
本实施例的步骤(4)中的强酸性溶液是浓度为50%的H2SO4和30%的H2O2，其中，H2SO4的含量是80-140ml/g，H2O2的是4.5-5.5%。
本实施例的步骤(5)中微蚀液采用的是SPS对位性聚苯乙烯和H2SO4的混合液，需要将混合液加热至25-35℃，将线路板置于该混合液中浸泡进行微蚀，其中，H2SO4的含量是3-5%，SPS对位性聚苯乙烯的含量是30-50g/l。
本实施例的步骤(6)中使用Na2CO3溶液做为整孔液，Na2CO3的含量是3-8g/l。
本实施例的步骤(7)中硼酸的含量为8-15g/l，还含有20%的磷酸，氧化剂加热后温度控制在80-90℃。
本实施例的步骤(8)的催化剂中也还有20%的磷酸。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。