技术特征：
技术总结
本发明公开了回流焊接治具及其制备方法和用途，回流焊接治具包括：基体，所述基体由耐高温塑料形成；以及多个金属嵌针，所述多个金属嵌针形成在所述基体上，其中，所述耐高温塑料包含50～65wt％的聚醚醚酮、10～45wt％的增强材料、0.01～1.0wt％的碳黑和0.1～2.0wt％的助剂。该回流焊接治具由耐高温塑料形成，尺寸稳定性优异，长期使用不会出现碳化问题，从而显著提高采用该回流焊接治具制备得到的智能功率模块产品的良率。
技术研发人员：王新雷;林勇强
受保护的技术使用者：广东美的制冷设备有限公司
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2017.11.07