技术特征：
技术总结
本发明实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法，贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，圆台结构的第一底面的直径大于圆台结构的第二底面的直径；圆柱结构的第一底面与圆台结构的第二底面相连，圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；蘸头用于在胶槽中蘸取胶水，并将胶水点在芯片的粘接位置，吸嘴用于吸取芯片，并将芯片贴在粘接位置，胶槽用于盛放胶水；方法包括：蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后，吸嘴吸取芯片，将芯片放置在粘接位置，所述芯片贴片机和所述芯片贴片方法可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免芯片陷在胶槽中，提高了芯片贴片的效率。
技术研发人员：甘志华;王磊;马博
受保护的技术使用者：北京七星华创微电子有限责任公司
技术研发日：2017.11.13
技术公布日：2018.05.01