技术特征：
技术总结
本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度，不需要对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
技术研发人员：孙宏超;张凯;周明贤;谢添华;徐娟
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2018.04.24