专利名称：可焊接电路板及其焊接方法
技术领域：
本发明是关于一种可焊接电路板及其焊接方法。
技术背景在目前的电子产品中，有时为了因应产品结构上的设计需要，会将 两块上下层电路板利用焊接方式电性连接在一起，其中一种现有的悍接 方式是拉焊焊接，如图1所示，这种现有的焊接方式是在上层的电路板100上开设一个镂空的开口 101，并形成两对焊垫102及103、107及108， 其中每一对焊垫如102及103分别设置在开口 101两相对侧，且位于其 中一侧的焊接垫102是通过一导电线路104与一电子元件(如图示的发光 二极管105)的其中一接脚电性连接，位于同侧的另一焊接垫107则是通 过另一导电线路104与电子元件的另一相对接脚电性连接。此外，因为 下层电路板(未显示)是叠放于上层电路板100下方，所以在下层电路板 对应于上层电路板100的镂空开口 101处设置有两个焊接垫201,且这 两个焊接垫201经由其导电线路202与一电源203的两相对极性电性连 接。当以手动或自动机台拉焊的方式，在上层电路板100的两处镂空开 口 101中容置焊锡时，利用该两处的焊锡可将下层电路板的两焊接垫201 分别和上层电路板100的两对焊接垫102及103、 107及108电性连接在 一起，也就是将下层电路板的两焊接垫201的上表面与上层电路板100 的两对焊接垫102及103、107及108的侧面连接在一起，即可形成回路。 然而，这种现有的拉焊焊接方式，因为仅通过镂空开口 IOI—侧的 焊接垫102或107经由其专属的导电线路104与电子元件105电性连接。 一旦在拉焊制程中，如镂空开口 101处放置的锡量不足或者拉焊速度控制不佳的情况下，有可能使焊锡无法与其中一侧连接导电线路104的焊 接垫102完全接触，而发生虚焊的问题，甚至是焊锡根本未接触到该连 接有导电线路104的焊接垫102，而形成焊接断路，使得产品的可靠度 下降。另外，由于该现有的电路板仅利用镂空开口 101的其中一侧焊接垫 102与电子元件105电性连接，当该电路板为柔性电路板而需出现弯折 形态时，更易使焊接垫102与导电线路104之间发生断裂。当此种情形 发生时，整块电路板就会失去作用。因此，确有必要对现有的电路板的结构进行改良，以克服前述现有技 术的缺陷。发明内容本发明的目的在于提供一种可焊接电路板及其焊接方法，其能增加有 效焊接长度，以确保每一电路板或电路板之间的焊接可靠度。为达成前述目的，本发明提供一种可焊接电路板，用于电性连接至一 电子元件，其包括至少一电路板和至少一对焊接垫，该至少一电路板具有 至少一开口，该至—少一对焊接垫分设于该开口的相对两侧，其中至少有一 焊接垫是经由一导电线路电性连接至该电子元件，另一焊接垫经由一外接 导电线路电性连接于前述导电线路。根据本发明的一实施例，其中前述外接导电线路及导电线路是形成于 前述电路板上。根据本发明的一实施例，其中前述电子元件具有两支不同极性的接 脚，前述电路板包括至少两对前述焊接垫沿每一开口并排设置，且每一对 焊接垫分设于该开口的相对两侧，其中一对焊接垫电性连接至该电子元件 的其中一接脚，另一对焊接垫电性连接至该电子元件的另一接脚。根据本发明的一实施例，其中前述电路板为多层基板，且前述不同对 焊接垫的外接导电线路及导电线路是分设于电路板的不同层上。此外，本发明提供一种可焊接电路板，其用于电性连接一电子元件， 其包括一第一电路板，具有至少一开口，以及至少一对第一焊接垫分设于 该开口的相对两侧，包括一第一焊接垫经由一第一导电线路电性连接该电 子元件，另一第一焊接垫经由一第一外接导电线路电性连接于前述第一导 电线路；以及一第二电路板与第一电路板呈堆叠排列，其具有至少一第二焊接垫电性连接一第二导电线路并对应于第一电路板的开口，其中该开口 内容置焊接物电性连接第一电路板的该对第一焊接垫至第二电路板的第二焊接垫。为达成前述目的，本发明一种电路板的焊接方法，其包括如下步骤提供一第一电路板，该第一电路板具有至少一开口，以及至少一对第一焊接垫分设于该开口的相对两侧，其中一第一焊接垫经由一第一导电线路电性连接至一电子元件，另一第一焊接垫经由一第一外接导电线路电性连接于前述第一导电线路；提供一第二电路板，该第二电路板具有至少一第二焊接垫电性连接至 少一第二导电线路；将第一电路板与第二电路板堆叠，其中第二电路板的第二焊接垫对应 于第一电路板的开口；以及向开口内注入焊锡，以同时电性连接第一电路板的该对第一焊接垫与 第二电路板的第二焊接垫。与现有技术相比，本发明的电路板于开口两侧的焊接垫均设置有导电 线路连接至电子元件，因此可增加焊接垫至电子元件的导电路径，能保证 电路板之间的焊接可靠度以及提高电路板的抗弯折强度。
图l是现有焊接电路板的示意图。 图2是本发明的第一实施例的第一电路板的示意图。 图3是本发明的第一实施例的第二电路板的示意图。 图4是本发明的第一实施例的第一电路板与第二电路板堆叠焊接的俯视图。图5是沿图4a-a线的剖视图。图6是本发明的第二实施例的第一电路板的示意图。 图7是本发明的第三实施例的第一电路板的示意图。
具体实施方式
请参阅图2及图4，依据本发明较佳实施例的可焊接电路板l包括第一 电路板10以及两对第一焊接垫121及122、 131及132。第一电路板10具有一 贯穿开口ll;两对第一焊接垫121及122、 131及132沿着开口11并排设置， 且每一对第一焊接垫121及122、 131及132以开口11为轴心，分设于开口ll 的两相对侧边。位于该开口11其中一侧的第一焊接垫121经由一第一导电 线路141电性连接至一电子元件16 (如图中所示的发光二极管)的其中一极 性接脚。此外，第一电路板10上另设置有一第一外接导电线路151,该第 一外接导电线路151—端与第一焊接垫122连接，另一端连接至前述导电线 路141。位于该开口11同侧的另一第一焊接垫131经由另一第一导电线路 142电性连接该电子元件16的另一不同极性接脚。于第一电路板10上另设 置有一第一外接导电线路152，该第一外接导电线路152—端与第一焊接垫 132连接，另一端连接至前述导电线路142。请参阅图3及图4，依据本发明较佳实施例的可焊接电路板l另包括一 第二电路板20，其上设置有两个并排排列的第二焊接垫21，并于第二电路 板20上形成有与前述第二焊接垫21对应连接的第二导电线路22，该第二导 电线路22可分别连接至一电源(图中未显示)的正极和负极。请参阅图4，当将第一电路板10与第二电路板20堆叠时，第二电路板 的两个第二焊接垫22分别左右对应位于第一电路板的两对第一焊接垫121 及122和131及132的下方，且第一电路板10的开口会显露出第二电路板的 部分第二焊接垫22。当焊接第一电路板10和第二电路板20时，是用拉焊方 式在第一电路板l的开口 11内的左右两处分别注入焊锡31及32。请参阅如图5的剖面图，其是依据图4的剖面线a-a绘制，以开口ll的左侧为例，在第一电路板1的开口11左边的焊锡31是电性连接第一电路板1 的第一焊接垫131、 132及第二电路板2的其中一第二焊接垫21。请参阅图6，其为本发明的第二实施例的第一电路板10'的示意图。该第一电路板io'上沿开口ir延伸方向并排排列形成有四对第一焯接垫121，及122， 、 123，及124， 、 131，及132， 、 133，及134，，其中位 于开口ll，其中一侧的四个第一焊接垫121' 、 123' 、 131' 、 133，分别 经由四条第一导电线路141' 、 142' 、 143' 、 144，电性连接至电子元件 (未显示)。于第一电路板10'上另设置有四条第一外接导电线路151'、 152' 、153' 、154'分别电性连接位在开口另一侧11的第一焊接垫122，、 124， 、 132， 、 134，到前述各第一导电线路141， 、 142， 、 143， 、 144，。 由于采用单层电路板时，第一外接导电线路152'会和第一导电线路141' 产生交叉，所以可以采用双面基板或多层基板，则第一导电线路142'和 第一外接导电线路152'可以与第一导电线路141'和第一外接导电线路 151'设置于同一电路板的不同层上，以避免交叉。请参阅图7，其为本发明的第三实施例的第一电路板10"的示意图， 第一电路板10"具有两个前后分开的开口，且每一开口两相对侧并排设置 两对第一焊接垫(未标号)，以其中一对焊接垫121"及122"为例，该第 一焊接垫121"及122"同样分别连接一第一导电线路141"及一第一外接 导电线路151"至电子元件(图未绘示)。在本实施例中，通过调整这些焊 接垫组的分布，使各第一焊接垫组的第一导电线路及第一外接导电线路之 间不出现交叉，则可避免采用双面板或多层板。在前述实施例中，这些导电线路及外接导电线路可为形成于电路板 上，例如印刷电路板。而且前述电路板的开口并非限定为图式所示的矩形， 也可为圆形，该第一焊接垫的侧边亦可修改为与开口边沿平齐的圆弧形。
权利要求
1、一种可焊接电路板，用于电性连接至一电子元件，其包括至少一电路板及至少一对焊接垫，所述电路板具有至少一开口，所述至少一对焊接垫分设于前述开口的相对两侧；其特征在于前述至少一对焊接垫的其中至少一个焊接垫是经由一导电线路电性连接至前述电子元件，前述至少一对焊接垫的其中另一焊接垫经由一外接导电线路电性连接于前述导电线路。
2、 如权利要求l所述的可焊接电路板，其特征在于前述电路板为可 挠性电路板。
3、 如权利要求l所述的可焊接电路板，其特征在于前述开口为一贯 穿前述电路板的导电开口。
4、 如权利要求l所述的可焊接电路板，其特征在于前述电子元件具 有两支不同极性的接脚。
5、 如权利要求4所述的可焊接电路板，其特征在于前述电子元件为 一发光二极管。
6、 如权利要求4所述的可焊接电路板，其特征在于前述导电线路电 性连接前述电子元件的其中一个接脚。
7、 如权利要求l所述的可焊接电路板，其特征在于前述外接导电线 路及前述导电线路是形成于前述电路板上。
8、 如权利要求4所述的可焊接电路板，其特征在于前述至少一对焊 接垫为两对，所述两对焊接垫沿每一开口并排设置，且每一对焊接垫分设 于该开口的相对两侧，其中一对焊接垫电性连接至前述电子元件的其中一 接脚，另一对焊接垫电性连接至前述电子元件的另一接脚。
9、 如权利要求8所述的可焊接电路板，其特征在于前述电路板为多 层基板，且前述不同对焊接垫的所述外接导电线路及导电线路是分设于所 述电路板的不同层上。
10、 一种可焊接电路板，用于电性连接一电子元件，其包括一第一电路板及一第二电路板，所述第一电路板具有至少一开口及至少一对焊接垫，所述至少一对第一焊接垫分设于前述开口的相对两侧，其特征在于 其包括经由一第一导电线路电性连接前述电子元件的第一焊接垫，以及经 由一第一外接导电线路电性连接于前述第一导电线路的另一第一焊接垫； 前述第二电路板与前述第一电路板堆叠排列，其具有至少一第二焊接垫电 性连接一第二导电线路并对应于第一电路板的前述开口，其中前述开口内 容置焊接物电性连接第一电路板的前述第一焊接垫至第二电路板的第二 焊接垫。
11、 一种电路板的焊接方法，其特征在于其包括如下步骤 提供一第一电路板，所述第一电路板具有至少一开口，以及至少一对第一焊接垫分设于所述开口的相对两侧，其中一第一焊接垫经由一第一导电线路电性连接至一电子元件，另一第一焊接垫经由一第一外接导电线路 电性连接于前述第一导电线路；提供一第二电路板，所述第二电路板具有至少一第二焊接垫电性连接 至少一第二导电线路；将该第一电路板与该第二电路板堆叠，其中前述第二电路板的第二焊 接垫对应于前述第一电路板的开口；以及向该开口内注入焊锡，以同时电性连接前述第一电路板的第一焊接垫 与前述第二电路板的第二焊接垫。
全文摘要
一种可焊接电路板及其焊接方法，所述可焊接电路板用于电性连接至一电子元件，其包括至少一电路板和至少一对焊接垫。前述至少一电路板具有至少一开口，前述至少一对焊接垫，分设于开口的相对两侧。其中一个焊接垫经由一导电线路电性连接至电子元件，而且另一焊接垫经由一外接导电线路电性连接于前述导电线路，这样可提高电路板与电子元件电性连接的可靠度。
文档编号H05K1/18GK101252808SQ20081008195
公开日2008年8月27日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日
发明者周益红, 熊百灵 申请人:友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司