技术总结
本发明涉及一种功放槽的加工方法，包括以下步骤：设定铜块上预加工的功放槽加工参数；在铜块的预设位置进行走刀，使刀具的走刀方向与刀具的转向相反、并加工出第一预成槽；刀具在第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽，基于功放槽的加工方法，还涉及一种线路板的加工方法及一种线路板。先在铜块上加工出第一预成槽，由于刀具的走刀方向与刀具的转向相反，因此，加工过程产生的铜屑或铜粒被甩到槽外，不会滞留在槽内，保证功放槽的品质，在第一预成槽的槽内走刀一圈，进一步去除第一预成槽加工中产生的披锋，以提高功放槽的加工品质，降低废品率，降低生产成本。 1
技术研发人员：吴辉;陈黎阳;乔书晓
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.06.15