本实用新型涉及一种电子装置外壳，特别是一种表面具有陶瓷涂层的电子装置外壳。
背景技术：
：无线通信与信息处理技术的迅速发展，移动电话、个人数码助理(personaldigitalassistant，PDA)等便携式电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。这些便携式电子装置除了在功能上更新、扩充之外，随着流行、使用者的爱好，也不断在外观上、造型上推陈出新。目前的便携式电子装置外壳主要有两类，一类为金属壳体，其色彩较为单一，即使于其表面形成烤漆层、电镀层等保护或装饰性涂层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉皮的现象，使外观不再美观亮眼；另一类为塑料壳体，虽然色彩较多，但由于材料硬度不够，因此在使用过程中容易使壳体的表面产生刮痕，破坏原有的美观。技术实现要素：鉴于上述状况，有必要提供一种强度较高、耐磨性较好的电子装置外壳，以解决上述问题。一种电子装置外壳，其包括一金属基体，该电子装置外壳还包括形成于该金属基体表面的多孔层，该多孔层具有多个微孔，该电子装置外壳还包括形成于该多孔层上的陶瓷涂层。进一步地，该陶瓷涂层填充该多个微孔，并覆盖整个该多孔层。进一步地，该多孔层为阳极氧化膜。进一步地，该电子装置外壳还包括图纹层，该图纹层设于该多孔层的多个微孔中，该陶瓷涂层覆盖该图纹层。进一步地，该金属基体由铝或铝合金制成。进一步地，该陶瓷涂层的厚度为12～14微米。进一步地，该陶瓷涂层为超亲水涂层。进一步地，该陶瓷涂层为疏水涂层。上述电子装置外壳包括金属基体、形成于该金属基体上的多孔层，及形成于该多孔层上的陶瓷涂层，该陶瓷涂层能够对该多孔层及该金属基体起到保护的作用，且具有较高的强度以及较好的耐磨性。附图说明图1是本实用新型的电子装置外壳的剖面示意图。主要元件符号说明电子装置外壳100金属基体10多孔层20微孔210图纹层30陶瓷涂层40如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参照图1，本实用新型提供一种电子装置外壳100，其包括金属基体10、多孔层20、图纹层30及陶瓷涂层40。多孔层20、图纹层30及陶瓷涂层40依次形成于金属基体10的表面上。金属基体10可由铝或铝合金制成。可以理解，金属基体10也可由其他能够制作微孔的金属材料制成。金属基体10的表面可具有喷砂或拉丝的效果。多孔层20形成于金属基体10的表面，多孔层20中具有多个微孔210，该多个微孔210的平均孔径为2～10微米。多孔层20可通过对金属基体10进行阳极氧化处理或化学蚀刻处理而形成。当多孔层20通过对金属基体10进行阳极氧化处理得到时，该多孔层20为阳极氧化膜。图纹层30可通过转印法、丝印法或喷墨印刷法形成于多孔层20的表面，以使电子装置外壳100的表面具有图案、颜色或花纹。由于多孔层20具有多个微孔210，图纹层30设于该多个微孔210中。陶瓷涂层40通过喷涂的方式形成于多孔层20及图纹层30的上方，陶瓷涂层40覆盖整个多孔层20及图纹层30，以对多孔层20上的微孔210进行封孔。在本实施方式中，陶瓷涂层40为微米级别厚度的纳米陶瓷涂层，该陶瓷涂层40具有耐强酸强碱、耐腐蚀、耐磨的特性。较佳地，陶瓷涂层的厚度为12～14微米。较佳地，陶瓷涂层40可为超亲水涂层，水接触角小于10度，所以，该陶瓷涂层40具有较强的易清洁效果，可在不借助任何清洁剂的情况下，用清水便可去除脏污。可以理解，陶瓷涂层40也可为疏水涂层，水接触角大于90度。此时，该陶瓷涂层40仍具有较高的强度及较好的耐磨性。可以理解，在其他实施方式中，根据电子装置外壳100的实际需要，图纹层30也可以取消，此时，陶瓷涂层40填充多个微孔210，并覆盖整个该多孔层20。上述电子装置外壳100包括多孔层20与图纹层30，颜色鲜艳，色彩美观。并且，上述电子装置外壳100还包括设于多孔层20与图纹层30上方的陶瓷涂层40，该陶瓷涂层40能够对多孔层20、图纹层30及金属基体10起到保护的作用，且具有较好的强度，以及较好的耐磨性。上述电子装置外壳100的制作方法为：首先，提供一金属基体10。在本实施方式中，对金属基体10进行喷砂或者拉丝处理，以使金属基体10的外观较为美观。接着，对金属基体10的表面进行阳极氧化处理或化学蚀刻，以在金属基体10的表面形成多孔层20，多孔层20具有多个微孔210。然后，在多孔层20上制作图纹层30。先对多孔层20进行烘烤，直至多孔层20表面的水分完全去除，然后在多孔层20上制作图纹层30。在本实施方式中，将一具有图案的转印贴膜制作于金属基体10及多孔层20的表面，使转印贴膜上的图案转移至多孔层20表面并进行充分吸附，即可于多孔层20上制作图纹层30。接着，在多孔层20与图纹层30上方喷涂陶瓷涂层40。陶瓷涂层40设于多孔层20与图纹层30上方，且陶瓷涂层40具有平滑的表面。最后，对陶瓷涂层40进行烘干，并使陶瓷涂层40硬化。上述电子装置外壳100的制作方法的工艺稳定性好，制程对环境无污染，且更环保。另外，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化，当然，这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围内。当前第1页1 2 3