一种V割PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说是一种V割PCB板。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，电子产品日益普及，如电视机、VCD机、计算机等已进入 千家万户。如此相对应，PCB板的生产也被带动起来。然而，在PCB板的大批量生产过程中，现 有的一些PCB板，由于外形尺寸很小，客户指定拼版数量和方式，会导致出货时面积很小，客户加工使用时不好操作。

目前在PCB板上加工出V割槽位，采用跳刀V割，容易出现V割进刀口和V割出刀口不能V割到位的情况，此缺陷，用人工目视检查难以检查出来。此类不良口落入到客户端后，在PCB板上插装好电子元器件后分板困难，容易损坏，导致报废，从而增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种检测方便，提高良品率的V割PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种V割PCB板，包括板体，所述板体上设有有效区域和待折区域，待折区域由左待折区域和右待折区域构成，左待折区域位于有效区域的左侧，右待折区域位于有效区域的右侧，左待折区域和有效区域之间及右待折区域和有效区域之间均设有V割位，该V割位上设有防漏测试线路和测试标记位，沿着该V割位切割形成V割槽。

所述防漏测试线路与测试标记位连接。

所述V割位上设有至少两个测试标记位，并且防漏测试线路与有效区域的侧边之间的距离为0.05-0.2mm。

所述板体上的有效区域的长度大于261mm。

所述两个测试标记及一段防漏测试线为一组V割防漏机构，在V割位上间隔设置有至少两组V割防漏机构。

本实用新型通过预先在V割位上设置防漏测试线路和测试标记位，在切割形成V割槽后，能够测试针可以方便的检测出V割槽是否切割到位，从而确保良品率。

附图说明

附图1为本实用新型俯视结构示意图；

附图2为附图1中的A处放大结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种V割PCB板，包括板体，所述板体上设有有效区域2和待折区域，待折区域由左待折区域11和右待折区域12构成，左待折区域11位于有效区域2的左侧，右待折区域12位于有效区域2的右侧，左待折区域和有效区域之间及右待折区域和有效区域之间均设有V割位，该V割位上设有防漏测试线路3和测试标记位4，沿着该V割位切割形成V割槽5。防漏测试线路与测试标记位连接。

所述V割位上设有至少两个测试标记位，并且防漏测试线路与有效区域的侧边之间的距离为0.05-0.2mm。两个测试标记及一段防漏测试线为一组V割防漏机构，在V割位上间隔设置有至少两组V割防漏机构。

所述板体上的有效区域的长度大于261mm。

通过完整的V割槽，可以方便的将左待折区域和右待折区域折断，从而得到有效区域的PCB板。

本实用新型中，通过在待V割位设置防漏测试线路和测试标记，可以准确的进行V割。而且，当切割完成之后，可以准确的查看到V割槽内是否还保留有防漏测试线路，可通过测试导针测试。如果测试短路，则说明没有完全切割到位，需要重新切割。如果是开路，则说明已经切割到位，从而有效提高了良品率。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。