技术总结
本实用新型涉及电子元件领域，具体是一种带树脂保护边际的PCB基板；其包括PCB基板本体，其特征是：在PCB基板本体表面开有流道，所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设，在PCB基板的四周边沿也同样开设流道；所述的流道内设置环氧树脂隔离带。本实用新型采用上述设计，其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带，在PCB基板受到挤压时，环氧树脂隔离带能够提供支撑，作为保护垫使用，而当PCB基板上元件受到挤压时，环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用，如此，能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。
技术研发人员：徐月香;郭萍萍
受保护的技术使用者：惠展电子材料（上海）有限公司
文档号码：201720171394
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2018.02.09