一种COB封装的LED光源的制作方法

本实用新型属于LED领域，尤其涉及一种COB封装的LED光源。

背景技术：

LED封装是LED灯珠生产的一个重要环节，目前，大功率的LED灯珠一般采用贴片式(SMD)封装，这种封装方式虽然技术比较成熟，但是其需要将晶片固定在引线架上形成独立的器件，然后再将多个分离的器件焊接至基板(PCB板)上，存在工艺复杂、成本高、热阻大等缺点，为此，业内趋向发展板上封装(COB)技术。

目前，COB封装的LED光源一直都用开关电源或者阻容电源驱动，其电源复杂、功耗大、占用体积大、需要大面积铝材散热，容易导致LED电路烧毁。

技术实现要素：

本实用新型目的在于针对现有的COB封装的LED光源存在的技术问题，提供一种功耗小且发热量低的COB封装的LED光源。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种COB封装的LED光源，其包括设置于集成COB片上交流输入端、交流变直流桥电路组、阻尼限流电路组、LED灯珠发光电路组和缓冲落地电路组，所述交流输入端、所述交流变直流桥电路组、所述阻尼限流电路组、所述LED灯珠发光电路组和所述缓冲落地电路组依次连接，所述交流变直流桥电路组进一步与所述缓冲落地电路组相连接。

本实用新型实施例中，所述交流变直流桥电路组由保护电路、整流电路及高频滤波电路组成。

本实用新型实施例中，所述整流电路为由二极管D1、D2、D3、D4组成的整流桥，所述高频滤波电路由电感L1、L2和电容C1组成，所述保护电路由电阻R1、R2和二极管D5组成，电感L1的一端和电感L2的一端分别与所述交流电源输入端的零线端子和火线端子相连接，电感L1的另一端和电感L2的另一端分别与所述电容C1的两端相连接，所述整流桥包括两交流电输入端、接地端和输出端，所述整流桥的两交流电输入端分别与电容C1的两端相连接，所述整流桥的接地端接地，所述整流桥的输出端分别与二极管D5的正极和电阻R1相连接，电阻R1通过电阻R2接地。

本实用新型实施例中，所述LED灯珠发光电路组包括依次串联的3组LED发光电路，每一组LED发光电路包括多个串联连接的LED灯珠，所述3组LED发光电路组成一个或多个发光面。

本实用新型实施例中，所述阻尼限流电路组包括恒流芯片RLD1301、电阻R3和电阻R4，所述恒流芯片RLD1301的引脚1、引脚2和电阻R3的一端分别与二极管D5的负极相连接，电阻R3的另一端分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚3和电阻R4的一端相连接，电阻R4的另一端与分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，并连接至所述缓冲落地电路组和所述LED灯珠发光电路组。

本实用新型实施例中，所述缓冲落地电路组包括电压控制芯片IL2308、电阻R6、电阻R7、电阻R8，所述电压控制芯片IL2308的引脚1、引脚2、引脚4分别与所述LED灯珠发光电路组的三组LED发光电路的最后一个LED灯珠相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚3通过电阻R5与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚3还与所述LED灯珠发光电路组中串联于最末端的两个LED灯珠的连接点相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚5接地，所述电压控制芯片IL2308的引脚6和引脚7分别通过电阻R7和电阻R8接地，所述电压控制芯片IL2308的引脚8通过电阻R6与所述电压控制芯片IL2308的引脚4相连接。

与现有技术相比较，本实用新型的COB封装的LED光源的集成COB片的输入功效高、发热量低，单位面积可以承载更大的功率，适用于大瓦数小发光面的泛光、束射光源；采用独有的温控系统，为自主设计的锁相环内闭式。温度精准，对外散热器要求不高；耐压高，在AC220V输入环境中，耐压能达到280V左右，对抗击浪涌表现明显。

附图说明

图1是本实用新型实施例的COB封装的LED光源的结构示意图。

图2是图1中所示的COB封装的LED光源的电路示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例的COB封装的LED光源包括设置于集成COB片(图未示)上且依次连接的交流输入端10、交流变直流桥电路组20、阻尼限流电路组30、LED灯珠发光电路组40和缓冲落地电路组50，所述交流变直流桥电路组30进一步与所述缓冲落地电路组相连接50。

所述交流输入端10用于接入交流电源，所述交流变直流桥电路组20用于将通过所述交流输入端输入的交流电转换为直流电，所述阻尼限流电路组用于根据所述交流变直流桥电路组20提供的直流电压为所述LED灯珠发光电路组40提供稳定的驱动电流，所述缓冲落地电路组50用于承载所述LED灯珠发光电路组40的驱动电流，并对所述LED灯珠发光电路组40的功率因数进行校正，所述缓冲落地电路组50还用于根据所述集成COB LED片的温度对所述LED灯珠发光电路组40的驱动电压进行调整。所述LED灯珠发光电路组40承载的总电压要小于所述交流输入端10的电压的1.4倍。

如图2所示，所述交流变直流桥电路组20由保护电路、整流电路及高频滤波电路组成。所述整流电路为由四个二极管D1-D4组成的整流桥，所述高频滤波电路由电感L1、L2和电容C1组成，所述保护电路由电阻R1、R2和二极管D5组成，电感L1的一端和电感L2的一端分别与所述交流电源输入端的零线端子和火线端子相连接，电感L1的另一端和电感L2的另一端分别与所述电容C1的两端相连接，所述整流桥包括交流电输入端1、交流电输入端3、接地端4和输出端4，所述整流桥的交流电输入端1、交流电输入端3分别与电容C1的两端相连接，所述整流桥的接地端4接地，所述整流桥的输出端2分别与二极管D5的正极和电阻R1相连接，电阻R1通过电阻R2接地。

所述阻尼限流电路组30包括恒流芯片RLD1301、电阻R3和电阻R4，所述恒流芯片RLD1301的引脚1、引脚2和电阻R3的一端分别与二极管D5的负极相连接，电阻R3的另一端分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚3和电阻R4的一端相连接，电阻R4的另一端与分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，并连接至所述缓冲落地电路组50和所述LED灯珠发光电路组40。所述恒流芯片RLD1301通过电阻R3和电阻R4调成固定的输出电流，从而锁定所述LED灯珠发光电路组40驱动电流。

所述LED灯珠发光电路组40包括依次串联的3组LED发光电路，每一组LED发光电路包括多个串联连接的LED灯珠，所述3组LED发光电路组成一个或多个发光面。所述发光面要有足够的散热表面，以保证灯珠点亮后，灯珠不会因瞬间过热导致光衰烧毁，为温度检测的持续性预留缓冲空间。

所述缓冲落地电路组50包括电压控制芯片IL2308、电阻R6、电阻R7、电阻R8，所述电压控制芯片IL2308的引脚1、引脚2、引脚4分别与所述LED灯珠发光电路组40的三组LED发光电路的最后一个LED灯珠相连接，从而承载所述LED灯珠发光电路组40的电流。所述电压控制芯片IL2308的引脚3与所述LED灯珠发光电路组中串联于最末端的两个LED灯珠的连接点相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚3还通过电阻R5与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，，从而与所述恒流芯片RLD1301组成震荡环路，以对所述LED灯珠发光电路组40的驱动电压进行调节。所述电压控制芯片IL2308的引脚5接地，所述电压控制芯片IL2308的引脚6和引脚7分别通过电阻R7和电阻R8接地，电阻R7和电阻R8用于调节LED灯珠发光电路组40的功率因数。所述电压控制芯片IL2308的引脚8通过电阻R6与所述电压控制芯片IL2308的引脚4相连接，以实现对所述LED灯珠发光电路组40的末位电流进行检测。

与现有技术相比较，本实用新型的COB封装的LED光源的集成COB片的输入功效高、发热量低，单位面积可以承载更大的功率，适用于大瓦数小发光面的泛光、束射光源；采用独有的温控系统，为自主设计的锁相环内闭式。温度精准，对外散热器要求不高；耐压高，在AC220V输入环境中，耐压能达到280V左右，对抗击浪涌表现明显。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。