一种电路板以及一种网基板的制作方法

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于其包括：金属图形层，为在金属薄膜切割出电路图形；胶黏层，为绝缘胶黏片；以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于所述胶黏层为数层半固化片或者耐高温胶膜。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于所述金属图形层可经过阻焊、镀金、镀锡、有机保焊膜、打孔处理。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于所述金属图形层的切割方法有铣床切割、冲床切割、激光切割。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于所述金属图形层是一片金属薄膜切割出的电路图形，也可以是多片金属薄膜切割出电路图形组合而成。

6.一种网基板，包括上述权利要求1-5任一所述的电路板，其特征在于包括：基底网和紧密粘接在所述基底网上的镂空导电层，所述镂空导电层是将所述电路板沿所述金属图形层的电路图形外推一个间距切割所述胶黏层而成。

7.根据权利要求6所述的网基板，其特征在于所述基底网是金属编织网或金属冲孔网，其网孔是方形或菱形，其编织方式是平织或斜织或缎纹编织，其网型是平纹网或席型网或勾花网或拉伸网，其网的层数是单层网或多层堆叠网，其网孔密度为5目-60目，丝径为0.05毫米-1毫米。

8.根据权利要求6所述的网基板，其特征在于所述电路板的厚度以方便焊装需要和基底网直接接触的元器件为准， 0.1-0.3毫米。

9.根据权利要求6所述的网基板，其特征在于所述胶黏层既粘接所述金属图形层，也粘接所述基底网。