技术总结
本实用新型是关于一种电路板以及一种网基板。该电路板包括：金属图形层，为在金属薄膜切割出电路图形；胶黏层，为绝缘胶黏片；所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。该网基板包括：镂空导电层，是将所述电路板沿所述金属图形层的电路图形外推一个间距切割所述胶黏层而成；基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网。所述电路板避免了化学腐蚀工艺，降低成本保护环境，所述网基板具有散热效果好，重量轻，柔性、制作成本低的优点，可以用在位置精度低于0.1mm的电路板领域。
技术研发人员：靳斌;尚小华;靳丰泽
受保护的技术使用者：西华大学
文档号码：201720248358
技术研发日：2017.03.15
技术公布日：2018.05.15