技术总结
本实用新型公开了一种具有半孔的PCB板，包括本体，所述本体的边缘设有半孔，半孔的表面设有金属层，所述半孔与本体的边缘的相交处分别设有缺口，所述缺口的表面为平面或所述缺口的表面为平面和曲面的结合。通过对半孔两端增加缺口，去掉半孔与本体边缘相交处的铜屑，从而形成光滑的PCB板，有效避免了铜屑残留在半孔内，保证了PCB板的质量，以及PCB板在PCBA过程中的可靠焊接及外观品质，以及保证了后续组装后的整机性能。
技术研发人员：祝晓林
受保护的技术使用者：深圳市华严慧海电子有限公司
文档号码：201720291220
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2017.11.14