封装SMD石英晶体谐振器的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指新型封装SMD石英晶体谐振器。

背景技术：

SMD（表面贴装）石英晶体谐振器一般包括石英晶片、陶瓷金属化基座与金属平盖，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，金属平盖与陶瓷金属化基座可伐环通过滚焊机高温焊接形成石英晶片工作所需要无尘密封空间。目前SMD石英晶体谐振器及振荡器行业所需的陶瓷金属化基座只有日本京瓷、住友等几家大厂生产，国内企业只有三环集团少量生产，封装用的滚焊机只有进口产品，价格昂贵，具工艺参数控制复杂。现有的SMD（表面贴装）石英晶体谐振器如图1和图2，从图中可知，传统的SMD（表面贴装）石英谐振器及振荡器10，包括金属平盖11、石英晶片12、陶瓷金属化基座13、陶瓷金属化基座可伐环16。石英晶片12通过银胶15与陶瓷金属化基座13粘接，金属平盖11与陶瓷金属化基座可伐环16通过滚焊机高温焊接形成石英晶体工作所需的密封空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种产品合格率高、基座生产成本低的新型封装SMD石英晶体谐振器。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：封装SMD石英晶体谐振器，它包括有金属平盖、石英晶片、陶瓷基座，其中，陶瓷基座的封接面覆有银铜金属层，石英晶片通过银胶与陶瓷基座固化，金属平盖与覆有银铜金属层的陶瓷基座封接面连接。

所述的陶瓷基座封接面中部设有下凹的沉槽，石英晶片横跨于沉槽上方，其两端分别通过相应的银胶固定。

所述的陶瓷基座边缘处设有方形的凹槽，银铜金属层下部嵌合在凹槽内，银铜金属层表面与陶瓷基座封接面接触。

所述的金属平盖与陶瓷基座封接面之间通过激光焊接密封形成密封空间。

本方案的新型激光焊接封装SMD（表面贴装）石英谐振器的基座采用陶瓷制成，其成本低，易成型，陶瓷基座封接面覆有银铜金属层25。石英晶片22通过银胶24与陶瓷基座23固化，金属平盖21与陶瓷基座封接面覆有银铜金属层25通过激光焊接溶接密封形成石英晶体工作所需的密封空间。采用陶瓷技术制作的产品，使SMD（表面贴装）石英晶体谐振器生产成本下降约20%，能全面国产化，提高产品竞争力，符合电子元器件向小型化、片式化发展潮流。

附图说明

图1、图2为现有石英晶体谐振器结构示意图。

图3、图4、图5为本实用新型的封装SMD石英晶体谐振器结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图3至附图5，本实施例所述的封装SMD石英晶体谐振器包括有金属平盖21、石英晶片22、陶瓷基座23，其中，陶瓷基座23的封接面覆有银铜金属层25，石英晶片22通过银胶24与陶瓷基座23固化，金属平盖21与覆有银铜金属层25的陶瓷基座23封接面连接，所述的金属平盖21与陶瓷基座23封接面之间通过激光焊接密封形成密封空间。所述的陶瓷基座23封接面中部设有下凹的沉槽26，石英晶片22横跨于沉槽26上方，其两端分别通过相应的银胶24固定。陶瓷基座23边缘处设有方形的凹槽，银铜金属层25下部嵌合在凹槽内，银铜金属层25表面与陶瓷基座23封接面接触。本方案的基座采用陶瓷制成，其成本低，易成型，同时采用金属平盖后，新型陶瓷基座封接面覆有银铜金属层25，通过激光焊接把金属平盖与新型陶瓷基座封接面覆有银铜金属层25溶接进行密封。采用本技术方案使SMD（表面贴装）石英晶片谐振器产品的成本大幅降低，而产品性能与传统产品相当，从而提高SMD（表面贴装）石英晶片谐振器及振荡器国产化率，提高我国石英晶体谐振器及振荡器的片式化率。使SMD（表面贴装）石英晶体谐振器生产成本下降约20%，能全面国产化，提高产品竞争力，符合电子元器件向小型化、片式化发展潮流。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。