技术总结
本实用新型提供封装SMD石英晶体谐振器，它包括有金属平盖、石英晶片、陶瓷基座，其中，陶瓷基座的封接面覆有银铜金属层，石英晶片通过银胶与陶瓷基座固化，金属平盖与覆有银铜金属层的陶瓷基座封接面连接。采用本技术方案使SMD（表面贴装）石英晶片谐振器产品的成本大幅降低，而产品性能与传统产品相当，从而提高SMD（表面贴装）石英晶片谐振器及振荡器国产化率，提高我国石英晶体谐振器及振荡器的片式化率。使SMD（表面贴装）石英晶体谐振器生产成本下降约20%，能全面国产化，提高产品竞争力，符合电子元器件向小型化、片式化发展潮流。
技术研发人员：肖旭辉
受保护的技术使用者：湖南省福晶电子有限公司
文档号码：201720661228
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2018.01.05