1.封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于：它包括有金属平盖（21）、石英晶片（22）、陶瓷基座（23），其中，陶瓷基座（23）的封接面覆有银铜金属层（25），石英晶片（22）通过银胶（24）与陶瓷基座（23）固化，金属平盖（21）与覆有银铜金属层（25）的陶瓷基座（23）封接面连接。
2.根据权利要求1所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于：陶瓷基座（23）封接面中部设有下凹的沉槽（26），石英晶片（22）横跨于沉槽（26）上方，其两端分别通过相应的银胶（24）固定。
3.根据权利要求1所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于：陶瓷基座（23）边缘处设有方形的凹槽，银铜金属层（25）下部嵌合在凹槽内，银铜金属层（25）表面与陶瓷基座（23）封接面接触。
4.根据权利要求1所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于：金属平盖（21）与陶瓷基座（23）封接面之间通过激光焊接密封形成密封空间。