一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板。

背景技术：

目前，在PCB板边上电镀通孔切片孔，该通孔切片孔应用于PCB板通孔孔铜厚度及品质监控测试。现有的电镀通孔切片孔是直接设计在大铜皮上，由于内层铜均是大铜皮，会与沉铜线的挂篮形成正负极，即PCB板100’内层铜的铜皮作为负极，沉铜线的挂篮为不锈钢材质，该不锈钢作为正极，这种正负极在垂直沉铜线的微蚀缸会产生形成原电池效应，从而导致PCB板100’通孔内层铜1’被咬蚀过度，如图1所示。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板。本方案通过设置基材区，断开通孔切片孔的内层铜与PBC板表面的铜皮以及通孔内壁的铜皮之间的连接，形成开路，因此不会与挂篮形成正负极，从而解决了通孔内层铜被咬蚀过度问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板，包括PCB板本体，在PCB板本体上设置有多个通孔，在PCB板本体表面以及通孔内壁均覆盖有铜皮，所述PCB板本体内部设有多层平行设置的内层铜，所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设有基材区，该基材区贯穿PCB板本体表面的铜皮以形成开路。

进一步地，所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区为间隙。

进一步地，所述间隙的距离为0.05-0.15mm。

进一步地，所述间隙的距离为0.1mm。

进一步地，所述通孔内壁上的铜皮直径为0.8-1.0mm。

进一步地，所述通孔内壁上的铜皮直径为0.9mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本方案通过在内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区，从而断开通孔切片孔的内层铜与PBC板表面的铜皮以及通孔内壁的铜皮之间的连接，形成开路，因此不会形成导通，内层铜和铜皮不会与挂篮形成正负极，从而解决了通孔内层铜被咬蚀过度问题，可以有效应用于PCB板通孔孔铜厚度及品质监控测试当中。

附图说明

图1为现有技术中PBC板的通孔切片孔内层铜被咬蚀过度的示意图；

图2为本实用新型较佳实施例避免内层铜过度咬蚀的PCB板的截面示意图；

图3为本实用新型较佳实施例避免内层铜过度咬蚀的PCB板的俯视图。

图中：100’、PCB板；1’、通孔内层铜；1、PCB板本体；11、通孔；2、铜皮；3、内层铜；4、基材区；L1、间隙的距离；L2、通孔内壁上的铜皮直径。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图2-3所示，一种避免内层铜过度咬蚀的PCB板，包括PCB板本体1，在PCB板本体上设置有多个通孔11，在PCB板本体表面以及通孔内壁均覆盖有铜皮2，所述PCB板本体内部设有多层平行设置的内层铜3，所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设有基材区4，该基材区贯穿PCB板本体表面的铜皮以形成开路。

作为优选方案，所述内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区为间隙。所述间隙的距离L1为0.05-0.15mm。进一步地，所述间隙的距离为0.1mm。

作为优选方案，所述通孔内壁上的铜皮直径L2为0.8-1.0mm。进一步地，

所述通孔内壁上的铜皮直径为0.9mm。

本方案的目的在于通过在内层铜与设置在通孔内壁上的铜皮之间设置的基材区，从而断开通孔切片孔的内层铜与PBC板表面的铜皮以及通孔内壁的铜皮之间的连接，形成开路，因此不会形成导通，内层铜和铜皮不会与挂篮形成正负极，从而解决了通孔内层铜被咬蚀过度问题，可以有效应用于PCB板通孔孔铜厚度及品质监控测试当中。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。