一种新型线路板的制作方法

文档序号:13615738阅读:162来源:国知局
一种新型线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板,特别涉及一种新型线路板。



背景技术:

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,常规的线路板由于集中线路,导热线路板易过热损坏,另外常规的线路板引脚焊锡容易迁移,造成引脚间微短路的问题,同时防止一些卤素残留、潮气入侵、锡珠或锡渣残留也容易造成电控功能失常的隐患。为此,我们提出一种新型线路板。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于提供一种新型线路板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种新型线路板,包括基板、焊接面、线路层、绝缘层、导热涂层、半导体制冷片、导线、焊接点、吸热罩,所述基板表面包括焊接面和绝缘层,所述焊接面表面固定焊接线路层,所述焊接面周围固定连接绝缘层,所述绝缘层外侧基板表面固定连接导热涂层,所述导热涂层表面固定连接半导体制冷片,所述基板表面设置焊接点,所述焊接点外侧固定连接吸热罩,所述半导体制冷片通过导线连接焊接点。

进一步地,所述半导体制冷片与电路并联。

进一步地,所述吸热罩通过导热涂料与导热涂层一体连接。

进一步地,所述导线贯穿导热涂层并与半导体制冷片电性连接。

进一步地,所述焊接点属于线路层。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种新型线路板通过基板上焊接面与绝缘层和线路层的布局,便于实现线路板的基本功能,通过基板表面上固定连接的导热涂层,便于吸收线路产生的热量,分散热量,使线路稳定工作,防止过热损坏,通过固定连接在导热涂层表面的半导体制冷片,便于综合吸收导热涂层的热量,使导热涂层热量维持稳定,通过固定在焊接点外侧的吸热罩,便于吸收焊接点产生的热量,并且分散于导热涂层,同时有益于隔离焊接点,防止一些卤素残留、潮气入侵、锡珠或锡渣残留也容易造成电控功能失常的隐患,通过半导体制冷片与电路并联,不影响电路工作,且能维持线路板的工作稳定,及焊接点的长久使用,本实用新型通过对线路板进行改进,集散热与固定引脚一体,设计新颖,结构巧妙,操作简单,具有很好的推广价值。

附图说明

图1为本实用新型一种新型线路板的整体俯视示意图。

图2为本实用新型一种新型线路板的主视图。

图中:1、基板;2、焊接面;3、线路层;4、绝缘层;5、导热涂层;6、半导体制冷片;7、导线;8、焊接点;9、吸热罩。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示,一种新型线路板,包括基板1、焊接面2、线路层3、绝缘层4、导热涂层5、半导体制冷片6、导线7、焊接点8、吸热罩9,所述基板1表面包括焊接面2和绝缘层4,所述焊接面表面固定焊接线路层3,所述焊接面2周围固定连接绝缘层4,所述绝缘层4外侧基板1表面固定连接导热涂层5,所述导热涂层5表面固定连接半导体制冷片6,所述基板1表面设置焊接点8,所述焊接点8外侧固定连接吸热罩9,所述半导体制冷片6通过导线7连接焊接点8。

其中,所述半导体制冷片6与电路并联。

其中,所述吸热罩9通过导热涂料与导热涂层5一体连接。

其中,所述导线7贯穿导热涂层5并与半导体制冷片6电性连接。

其中,所述焊接点8属于线路层3。

需要说明的是,本实用新型为一种新型线路板,工作时,通过基板上焊接面与绝缘层和线路层的布局,便于实现线路板的基本功能,通过基板表面上固定连接的导热涂层,便于吸收线路产生的热量,分散热量,使线路稳定工作,防止过热损坏,通过固定连接在导热涂层表面的半导体制冷片,便于综合吸收导热涂层的热量,使导热涂层热量维持稳定,通过固定在焊接点外侧的吸热罩,便于吸收焊接点产生的热量,并且分散于导热涂层,同时有益于隔离焊接点,防止一些卤素残留、潮气入侵、锡珠或锡渣残留也容易造成电控功能失常的隐患,通过半导体制冷片与电路并联,不影响电路工作,且能维持线路板的工作稳定,及焊接点的长久使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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