子板电路板及电路板组件的制作方法

本公开内容总体上涉及电路板，具体地，涉及子板电路板及电路板组件。

背景技术：

在主板电路板中配置用于安装子板电路板的插槽，这是一种常规电路板设计。图1是常规电路板组件1的示意图。电路板组件1包括主板电路板11和子板电路板13。图2是常规主板电路板11的示意图。主板电路板11具有第一表面111a、与第一表面111a相对的第二表面111b、用于安装子板电路板13的插槽113。插槽113贯穿主板电路板11的厚度。如图1中所示，子板电路板13的端部插入插槽113，并且在第二表面111b露出部分端部。通过波峰焊工艺连接子板电路板13与主板电路板11。子板电路板13相对于主板电路板11的方向和波峰焊方向一致。由于插槽113的存在，在主板电路板11中不存在穿过插槽位置的内部迹线。

技术实现要素：

在下文中将给出关于本公开内容的简要概述，以便提供关于本公开内容的某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开内容的穷举性概述。以下概述并不是意图确定本公开内容的关键或重要部分，也不是意图限定本公开内容的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些构思，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本公开内容的一方面，提供了一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。

根据本公开内容的一方面，提供了一种电路板组件，包括前述子板电路板、主板电路板和至少一个L形支撑架；其中，主板电路板包括至少一个主板支撑垫和多个主板焊垫；多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接；并且至少一个子板支撑垫中每个经由至少一个L形支撑架中的一个通过焊料或粘合剂与至少一个主板支撑垫中相应主板支撑垫连接。

根据本公开内容的另一方面，提供了一种电路板组件，包括前述子板电路板、主板电路板和至少一个L形支撑架；其中，至少一个子板支撑垫中的每个具有至少两个固定孔，其能够与至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起对准；主板电路板包括至少一个主板支撑垫和多个主板焊垫；多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接；至少一个子板支撑垫中每个经由至少一个L形支撑架中的一个通过焊料或粘合剂与至少一个主板支撑垫中相应主板支撑垫连接；并且至少一个L形支撑架中的每个的第一臂具有与至少两个凸起对准的至少两个凹陷。

本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果：有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。

附图说明

本公开可以通过参考下文中结合附图所给出的描述而得到更好的理解。应当明白的是附图不必按比例绘制。在附图中：

图1是常规电路板组件的示意图；

图2是常规主板电路板的示意图；

图3是根据本公开内容的一个实施方式的子板电路板的俯视图；

图4是根据本公开内容的一个实施方式的L形支撑架的示意图；

图5是沿另一视角看图3中的子板电路板的示意图；

图6是根据本公开内容的一个实施方式的电路板组件的示意图；以及

图7是图6中的主板电路板的俯视图。

具体实施方式

在下文中将结合附图对本公开内容的示例性实施方式进行描述。为了清楚和简明起见，在说明书中并未描述实际实施方式的所有特征。然而，应该理解，在开发任何这种实际实施方式的过程中可以做出很多特定于实施方式的决定，以便实现开发人员的具体目标，并且这些决定可能会随着实施方式的不同而有所改变。

在此，还需要注意的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本公开内容，在附图中仅仅示出了与根据本公开内容的方案密切相关的装置结构，而省略了与本公开内容关系不大的其他细节。

在一个实施方式中，本公开内容提供一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。

图3是根据本公开内容的一个实施方式的子板电路板23的俯视图。图4是根据本公开内容的一个实施方式的L形支撑架25的示意图。图5是沿另一视角看图3中的子板电路板23时子板电路板23的示意图。

如图3和图5中所示，子板电路板23包括：第一表面231a、第二表面231b和第一边233；其中，第一表面231a和第二表面231b相对；第一表面231a和第二表面231b配置有用于连接L形支撑架的子板支撑垫；在第一边233配置有贯穿子板电路板23的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫(例如，子板焊垫239)；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。在图3中子板焊垫用附图标记239来指示。子板电路板23用于安装在与其适配的主板电路板上，这在对图6的介绍中将有更详细的描述。在安装时，第一边233与主板电路板抵靠。在本公开内容中，子板电路板上子板焊垫的数量不限于图3中所示的12，可以根据需要设置为更多或更少。

除所示出的结构外，子板电路板23上还可以配置其它结构，例如：芯片、表面迹线、内部迹线、晶体管和/或电阻器等。

在一个实施例中，相邻子板焊垫被第一边上的贯穿子板电路板的厚度的开口彼此间隔开。在图3中，相邻子板焊垫被第一边233上的贯穿子板电路板23的厚度的开口235彼此间隔开。优选地，开口235为半圆形。

在一个实施方式中，至少一个子板支撑垫包括第一子板支撑垫、第二子板支撑垫和第三子板支撑垫，第一子板支撑垫和所述第二子板支撑垫被分别设置在第一边的两端，并且位于第一表面上，第三子板支撑垫被设置在第一边的中间位置，并且位于第二表面上。如图3、5中所示，第一表面231a分别在第一边233的两端设置有第一子板支撑垫237a和第二子板支撑垫237b。第二表面231b在第一边233的中间位置设置有第三子板支撑垫237c。需要注意的是，为了清楚起见，图3中未示出子板焊垫、开口在第二表面231b的形状。子板焊垫在第一表面和第二表面的形状可以完全相同。开口在第一表面和第二表面的形状可以完全相同。替选地，可以在第一表面231a和第二表面231b对称地布置成对的子板支撑垫，即，成对布置的每对子板支撑垫关于第一边呈轴对称。

前述子板支撑垫的配置方式仅为示例。子板电路板23的子板支撑垫的数量可以为1、2、3、4或更多。优选在第一表面231a和231b中的每个表面配置至少1个子板支撑垫。子板支撑垫的位置也不限于第一边的两端和中间位置，子板支撑垫设置在第一边的其它位置也是可行的。

在一个实施例中，至少一个子板支撑垫中的每个具有至少两个固定孔，其能够与至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起对准。在图3、5中，子板支撑垫237a具有两个固定孔257a和257b(统称为固定孔257)，它们能够分别与图4中的L形支撑架25的第一臂251a上的两个凸起253a、253b对准。在本公开内容中，每个子板支撑垫的固定孔的数量可以0、1、2、3或更多。设置固定孔有利于可靠地固定L形支撑架。每个子板支撑垫上具有2个或更多个固定孔有利于阻止L形支撑架相对于子板电路板旋转。固定孔257可以是贯穿子板电路板的厚度的通孔，也可以是未贯穿子板电路板的厚度的盲孔。

如图4中所示，L形支撑架25具有第一臂251a和第二臂251b。第一臂251a上具有凸起253a、253b(统称为凸起253)以及凹陷255a、255b(统称为凹陷255)。凸起253a与凹陷255a位于第一臂251a的同一高度处。凸起253b与凹陷255b位于第一臂251a的同一高度处，凸起和凹陷具有对准关系。L形支撑架25所具有的凸起的数量不限于图4中所示出的2个，还可以是0、1、3、4或更多。相应的，L形支撑架25所具有的凹陷的数量也不限于图4中所示出的2个，还可以是0、1、3、4或更多。凸起253在第二方向Y的高度与固定孔257的高度相同。

替选地，在本公开内容中，L形支撑架的轮廓可以采用圆角化设计。

在一个实施方式中，在平行于子板电路板第一边的第一方向，至少一个子板支撑垫中的每个的宽度大于多个子板焊垫中的每个的宽度，在垂直于子板电路板的第一边的第二方向，至少一个子板支撑垫中的每个的长度大于多个子板焊垫中的每个的长度。如图5中所示，第一方向X与第一边233平行，第二方向Y垂直于第一边233。在第一方向X，子板支撑垫237a的宽度大于子板焊垫239的宽度。在第二方向Y，子板支撑垫237a的长度大于子板焊垫239的长度。优选地，在第二方向Y，开口235的最大长度小于子板焊垫239的长度。

在一个实施方式中，提供了一种电路板组件，包括前述子板电路板、主板电路板和至少一个L形支撑架；其中，主板电路板包括至少一个主板支撑垫和多个主板焊垫；多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接；并且至少一个子板支撑垫中每个经由至少一个L形支撑架中的一个通过焊料或粘合剂与至少一个主板支撑垫中相应主板支撑垫连接。

图6是根据本公开内容的一个实施方式的电路板组件2的示意图。图7是图6中的主板电路板21的俯视图。

如图6中所示，电路板组件2包括子板电路板23、主板电路板21、第一L形支撑架25a、第二L形支撑架25b、第三L形支撑架25c。需要注意的是：为了清楚起见，图6中未示出子板焊垫、开口在第二表面231b的形状。

如图7中所示，主板电路板21包括第一主板支撑垫217a、第二主板支撑垫217b、第三主板支撑垫217c和多个主板焊垫。多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接。在图7中主板焊垫用附图标记219来指示。矩形区域R为在主板电路板21上安装子板电路板23时，子板电路板23的第一边233所对应的子板电路板的边缘与主板电路板21抵靠的区域。在本公开内容中，电路板组件中的子板电路板上的子板支撑垫的数量与主板电路板上的主板支撑垫的数量优选相同，并且等于L形支撑架的数量；子板电路板上的子板焊垫的数量与主板电路板上的主板焊垫的数量优选相同。具体数量也不限于图中所示的数量。

除所示出的结构外，主板电路板21上还可以配置现有技术中的各种结构，例如：芯片、表面迹线、晶体管、内部迹线和/或电阻器等。内部迹线的材质可以为铜。

主板电路板上的主板焊垫可以对称地布置成对的子板支撑垫，即，成对布置的每对主板支撑垫关于区域R呈轴对称。

在图6中，多个主板焊垫中的每个(例如，主板焊垫219)通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫(例如，子板焊垫239)电连接。第一子板支撑垫237a经由第一L形支撑架25a通过焊料或粘合剂(例如，高温环氧树脂)与第一主板支撑垫217a连接。第二子板支撑垫237b经由第二L形支撑架25b通过焊料或粘合剂(例如高温环氧树脂)与第二主板支撑垫217b连接。第三子板支撑垫237c经由第三L形支撑架25c通过焊料或粘合剂(例如高温环氧树脂)与第三主板支撑垫217c连接。

在一个实施方式中，电路板组件中的子板电路板的第一边跨越主板电路板的内部迹线。

在一个实施方式中，子板支撑垫中的每个(例如，子板支撑垫237a)具有至少两个固定孔(例如，图5中示出的两个固定孔257a和257b)，其能够与至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起(例如图4中的凸起253a、253b)对准；L形支撑架第一臂251a具有与至少两个固定孔对应的至少两个凸起(例如，图4中示出的凸起253a和253b)。至少两个凸起可以通过冲压第一臂251a形成，从而第一臂251a具有与至少两个凸起对应的至少两个凹陷(例如，图4中示出的凹陷255a和255b)，即，凸起和凹陷彼此对准。

参考图6、7、4及3，对电路板组件2而言，第一L形支撑架25a的两个凸起分别插入第一子板支撑垫237a的两个固定孔，第二L形支撑架25b的两个凸起分别插入第二子板支撑垫237b的两个固定孔，第三L形支撑架25c的两个凸起分别插入第三子板支撑垫237c的两个固定孔。

虽然图3、4、5、6中示出有固定孔、凸起，但是本公开内容所述的技术方案并不必然具有固定孔和凸起。在利用没有凸起的L形支撑架能够将子板电路板和主板电路板可靠地固定在一起的情况下，可以不设置固定孔和凸起。

对于本公开内容中的电路板组件，主板电路板上安装的子板电路板的数量不限于1，可以为更多，例如2，3或4。

本公开内容中所述的电路板可以为印刷电路板。

本公开内容中电路板可以采用表面贴装工艺进行连接。

本公开内容所述的电路板组件可用于电源装置、适配器装置、充电器装置等。

本公开内容的所公开的用于安装子板电路板的主板电路板不需要设置用于安装子板电路板的插槽。在主板电路板的背面(与安装子板电路板的表面相对)，不存在伸出的子板电路板，因此可以在主板电路板上设置更多的元件。子板电路板的安装方向可以不受波峰焊方向的限制。本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果：有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。

应该理解的是，如果没有相反指示，在可行的情况下，本文描述的不同实施方式或特征可以进行组合。

尽管上面已经通过对本公开内容的具体实施方式的描述对本公开内容进行了披露，但是，应该理解，本领域的技术人员可在所附权利要求的精神和范围内设计对本公开内容的各种修改、改进或者等同物。这些修改、改进或者等同物也应当被认为包括在本公开内容的保护范围内。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素或组件的存在或附加。