技术总结
本公开内容涉及子板电路板及电路板组件。根据本公开内容的一个实施方式，该子板电路板包括：第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果：有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。
技术研发人员：周强国;杜伟;曾春早;刘青峰;袁春燕
受保护的技术使用者：雅达电子国际有限公司
文档号码：201721384792
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.05.01