本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种散热性较好的双层柔性电路板。
背景技术：
电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构建的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电磁产品功能的得到了增强，应用的利于也越来越广泛，但是对于电子产品中电路板的要求也越来越高，为此，我们提出一种散热性较好的双层柔性电路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热性较好的双层柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性较好的双层柔性电路板，包括基板，所述基板的四角处均匀设置有四组结构相同的支撑件，所述基板的顶部和底部分别通过粘接层设置有外层电路板和内层电路板，且支撑件均匀设置在两组粘接层的相对内壁上，所述外层电路板的顶部设置有外层喷锡板，所述外层喷锡板的顶部设置有抗氧化薄膜，所述内层电路板的底部设置有内层喷锡板，所述内层喷锡板的底部四角处均有设置有定位连接杆，所述基板上开设有散热通孔，所述外层电路板和内层电路板上均匀开设有盲孔，且盲孔与散热通孔联通。
优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔孔边到板边距离为0.2mm，所述外层喷锡板和内层喷锡板均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm。
优选的，所述定位连接杆为锥形连接杆，且定位连接杆为四组结构相同的连接杆，且定位连接杆设置在内层喷锡板的底部四角处。
优选的，所述散热通孔为结构相同的五组圆柱形通孔，且粘接层上均匀开设有与盲孔相匹配的导通孔。
优选的，所述外层电路板和内层电路板均为环氧树脂板，且外层电路板和内层电路板的厚度相同。
优选的，所述抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置结构简单，抗氧化薄膜的顶部所设置的抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能，散热通孔和盲孔的相互匹配安装可以有效的给电路板提供散热性能，延长电路板的使用寿命，并且定位连接杆也可方便电路板的安装。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1基板、2支撑件、3粘接层、4外层电路板、5内层电路板、6外层喷锡板、7抗氧化薄膜、8内层喷锡板、9定位连接杆、10散热通孔、11盲孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性较好的双层柔性电路板，包括基板1，所述基板1的四角处均匀设置有四组结构相同的支撑件2，所述基板1的顶部和底部分别通过粘接层3设置有外层电路板4和内层电路板5，且支撑件2均匀设置在两组粘接层3的相对内壁上，所述外层电路板4的顶部设置有外层喷锡板6，所述外层喷锡板6的顶部设置有抗氧化薄膜7，所述内层电路板5的底部设置有内层喷锡板8，所述内层喷锡板8的底部四角处均有设置有定位连接杆9，所述基板1上开设有散热通孔10，所述外层电路板4和内层电路板5上均匀开设有盲孔11，且盲孔11与散热通孔10联通。
其中，所述外层喷锡板6和内层喷锡板8上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔孔边到板边距离为0.2mm，所述外层喷锡板(6)和内层喷锡板8均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm，并且焊盘上的凸台锣板公差在+/-0.1mm，V割后分半公差在+/-0.15mm，并且外层喷锡板6和内层喷锡板8的面板厚公差为+0.15/-0mm，所述定位连接杆9为锥形连接杆，且定位连接杆9为四组结构相同的连接杆，且定位连接杆9设置在内层喷锡板8的底部四角处，所述散热通孔10为结构相同的五组圆柱形通孔，且粘接层3上均匀开设有与盲孔11相匹配的导通孔，所述外层电路板4和内层电路板5均为环氧树脂板，且外层电路板4和内层电路板5的厚度相同，所述抗氧化薄膜7的顶部均匀设置有抗氧化凸起。
抗氧化薄膜7的顶部所设置的抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能，散热通孔10和盲孔11的相互匹配安装可以有效的给电路板提供散热性能，并且定位连接杆9也可方便电路板的安装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。