技术总结
本实用新型公开了电路板技术领域的一种散热性较好的双层柔性电路板，所述基板的四角处均匀设置有四组结构相同的支撑件，所述基板的顶部和底部分别通过粘接层设置有外侧电路板和内层电路板，所述外侧电路板的顶部设置有外层喷锡板所述外层喷锡板的顶部设置有抗氧化薄膜，所述内层电路板的底部设置有内层喷锡板，所述内层喷锡板的底部四角处均有设置有定位连接杆，所述外层电路板和内层电路板上均匀开设有盲孔，且盲孔与散热通孔联通，该装置结构简单，抗氧化薄膜的顶部所设置的抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能，散热通孔和盲孔的相互匹配安装可以有效的给电路板提供散热性能，延长电路板的使用寿命。
技术研发人员：谭建军
受保护的技术使用者：东莞市琪翔电子有限公司
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2018.05.25