一种高频微波线路板的制作方法

本实用新型涉及移动通讯基站发射天线领域，特别涉及一种高频微波线路板。

背景技术：

在微波高频线路板 (HFPCB) 行业，长度超过 800mm 的线路板称为超长微波高频线路板，目前业内制造厂商最大加工能力1100mm，超过此长度一般在冷却降温时常发生弯曲变形的问题， 板面不平整， 降低线路板剥离强度，不能满足移动通信基站天线微波高频超长线路板微波信号的高传输功能。

5G网络作为下一代移动通信网络，其最高理论传输速度可达每秒数十Gb，这比现行4G网络的传输速度快数百倍，整部超高画质电影可在1秒之内下载完成。随着5G技术的诞生，用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质（UHD）节目的时代已向我们走来.

随着无线通信技术的不断发展，无线传感技术得以快速推广，由于无线传感网基站高频微波信号传输天线对超高频、高速传输以及宽通带的特性要求越来越高，传统的普通微波高频线路板无法满足无线传感网高频、高速传输的特性，更无法满足5G通讯基站天线要求。

因此解决这一类的问题显得尤为重要因此，上述问题是在对高频微波线路板设计和使用过程中应当予以考虑并解决的问题。

技术实现要素：

针对上述存在的问题，本实用新型提供一种结构简单，散热性能好，抗干扰能力强的高频微波线路板。

本实用新型的技术解决方案是：一种高频微波线路板，包括金属基板，所述金属基板的任意一条对角线的两端均设有一凹槽，在所述金属基板的一面依次设有散热层，介质材料层和线路层，另一面依次设有锡层、绝缘层和导热层，所述线路层上设有若干连接孔和若干散热孔，所述连接孔和所述散热孔内沿内周均设有金属箔层，所述导热层下方设有衬板。

所述连接孔用于连接电子元器件，并在连接孔和散热孔的内周上涂上金属箔层，从而很好的屏蔽了线路板内的高频微波，避免这些高频微波与线路层上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能。锡层上设置绝缘层，能够增加强度和线路板的韧性，在烘烤及冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路层的剥离强度，介电常数稳定，在所述金属基板的对角线两端设有凹槽，使其绝缘性能更强。

本实用新型的进一步改进在于：所述导热层上垂直设有若干导热片，所述导热层为铝基板。

本实用新型的进一步改进在于：所述线路层为铜箔线路层，所述线路层的上表面设有阻焊油墨层。

设置阻焊油墨层，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定。

本实用新型的进一步改进在于：所述介质材料层是由金红石粉和绝缘玻璃胶混合而成。

采用金红石粉和绝缘玻璃胶混合后形成的介质材料，可调节其介电常数和特性阻抗，增强高频线路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计。

本实用新型的进一步改进在于：所述连接孔的中心位置设有引孔。

在连接孔的中心设置一个引孔，在直径较大的电子元器件进行安装制造时，可以有效避免线路板生产加工时产生爆孔和基板爆裂的问题。

本实用新型的进一步改进在于：所述金属基板为铝、钛、铜或者高温合金材料制成。

本实用新型的进一步改进在于：所述衬板为铜板，所述绝缘层为绝缘玻璃胶涂覆在所述锡层上形成。

使用铜板有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性。

本实用新型的进一步改进在于：所述高频微波线路板的相邻两层之间紧密接触。

本实用新型的有益效果是：本发明提供的一种高频微波线路板，其具有较高的散热性和抗干扰性能，且介电常数和电磁屏蔽性效果稳定，增加了线路板的强度和韧性，在烘烤及冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路层的剥离强度，增强了线路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计，具有十分广阔的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型线路层的结构示意图；

其中： 1-金属基板，2-凹槽，3-散热层，4-介质材料层，5-线路层，6-锡层，7-绝缘层，8-导热层，9-连接孔，10-散热孔，11-金属箔层，12-引孔，13-导热片，14-衬板，15-阻焊油墨层。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图，本实施例提供：一种高频微波线路板，包括金属基板1，所述金属基板1的任意一条对角线的两端均设有一凹槽2，在所述金属基板的一面依次设有散热层3，介质材料层4和线路层5，另一面依次设有锡层6、绝缘层7和导热层8，所述介质材料层4是由金红石粉和绝缘玻璃胶混合而成，所述线路层上设有若干连接孔9和若干散热孔10，所述连接孔9和所述散热孔10内沿内周均设有金属箔层11，所述连接孔的中心位置设有引孔12，所述绝缘层7为绝缘玻璃胶涂覆在所述锡层6上形成，所述导热层8上垂直设有若干导热片13，所述导热层8为铝基板，所述导热层下方设有衬板14。

所述线路层5为铜箔线路层，所述线路层5的上表面设有阻焊油墨层15，所述金属基板1为高温合金材料制成，所述衬板14为铜板，所述高频微波线路板的相邻两层之间紧密接触。

本实施例提供一种高频微波线路板，所述连接孔9用于连接电子元器件，并在所述连接孔9和所述散热孔10的内周上涂上金属箔层，从而很好的屏蔽了线路板内的高频微波，避免这些高频微波与线路层5上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能，在连接孔9的中心设置一个引孔12，在直径较大的电子元器件进行安装制造时，可以有效避免线路板生产加工时产生爆孔和基板爆裂的问题。在所述锡层6上设置绝缘层7，能够增加强度和线路板的韧性，在烘烤及冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路层的剥离强度，介电常数稳定，在所述金属基板1的对角线两端设有凹槽2，使其绝缘性能更强。在所述线路层5的上表面设有阻焊油墨层15，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定。所述介质材料层4采用金红石粉和绝缘玻璃胶混合形成，可调节其介电常数和特性阻抗，增强高频线路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计。而使用铜板为衬板有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，在所述导热层8上设有若干导热片13，进一步提高其散热性。

本实施例的有益效果是：本实施例提供的一种高频微波线路板，其具有较高的散热性和抗干扰性能，且介电常数和电磁屏蔽性效果稳定，增加了线路板的强度和韧性，在烘烤及冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路层的剥离强度，增强了线路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计，具有十分广阔的应用前景。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。