一种PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种高频微波多层PCB基板。
背景技术：
微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波（30-300GHz）及亚毫米波（150GHz-3000GHz），由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。然而，由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型公开了一种高频微波多层PCB基板，结构简单，实现集成电路芯片的高速稳定运行。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。
上层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带部分的嵌入第二容纳腔内，可以相应增大微管带的管径，传输速率得到大幅提升。
第一微波微管带与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。
所述第一微波微管带和第二微波微管带的结构相同，第一微波微管带包括第一微管和第二微管，第一微管弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管穿过第一微管并与第一微管连通，将微管带与波导结构结合，不仅减少本身信号之间的干扰，减少失真，也可以大幅度提高信号的传输速率。
所述双面覆铜板的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层，构成L形板边。
所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:20-1:40，减小内部信号的反射，提高传输速度。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果，本实用新型的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度，减少损耗，带外抑制能力强，L形的金属边可以有效防止内部电流信号收到外界干扰。
附图说明
图1是本实用新型的纵截面剖视图；
图2是本实用第一微波微管带和双面覆铜板的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细描述。
本实施例的一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板1、双面覆铜板2和下层板3，上层板1和双面覆铜板2之间设有第一微波微管带4，下层板3和双面覆铜板2之间设有第二微波微管带5，双面覆铜板2两面分布有铜箔线路，双面覆铜板2的边缘设有L形板边8。
上层板1与双面覆铜板2相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板3与双面覆铜板2相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带4部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带5部分的嵌入第二容纳腔内。
第一微波微管带4与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带5与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。
所述第一微波微管带4和第二微波微管带5的结构相同，第一微波微管带4包括第一微管6和第二微管7，第一微管6弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管7穿过第一微管并与第一微管连通。
所述双面覆铜板2的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层，构成L形板边8。
所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:40。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。