技术总结
本实用新型公开了一种柔性电路板焊接结构。它包括一号柔性电路板和二号柔性电路板，一号柔性电路板放置在二号柔性电路板的上方，一号柔性电路板和二号柔性电路板之间粘结双面胶，一号柔性电路板和二号柔性电路板上均设置有焊盘，一号柔性电路板和二号柔性电路板的焊盘对应并在各自的焊盘上涂覆焊锡膏，一号柔性电路板和二号柔性电路板的焊盘处经过回流焊焊接形成焊接点。采用上述的结构后，一方面，能够通过双面胶进行临时固定，保证焊接精度，另外一方面，通过相互对应的焊盘一体焊接成型，不但提高了产品的可靠性，减少了二次手工焊接，降低了人工成本，而且其结构设计简单、制造方便并使得焊点美观。
技术研发人员：王刚
受保护的技术使用者：江苏省德懿翔宇光电科技有限公司
技术研发日：2017.11.01
技术公布日：2018.06.22