技术总结
本实用新型公开了HDI线路板的微孔镀铜装置,包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。
技术研发人员：柳斌;郭金松
受保护的技术使用者：江西安天高新材料有限公司
技术研发日：2017.12.08
技术公布日：2018.06.12