一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板。

背景技术：

电路板又称陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，现有的电路板，不能进行自由的拼接组合，不能满足使用者的使用需求，同时现有的电路板的焊接非常不便，焊接效率慢，并且电路板在焊接组合过程中容易发生错位，导致电路板焊接组合后无法使用，给电路板的使用带来了一定的影响，为此我们提出一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体与上蚀刻层，所述方形电路板主体的下端外表面设有下陶瓷基板，且方形电路板主体的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条，所述一号辅助焊接条的上端外表面设有辅助定位块，所述方形电路板主体的一侧外表面设有二号辅助焊接条，且方形电路板主体的上端外表面固定安装有上陶瓷基板，所述上陶瓷基板的上端外表面设有一号电容与二号电容，所述二号电容设置在一号电容的一侧，所述上陶瓷基板的上端外表面靠近一侧的位置设有变压器，且变压器与一号电容之间的位置设有保险丝，所述上蚀刻层固定安装在方形电路板主体的内部上端，所述上蚀刻层的下方设有信号传递层，且信号传递层与上蚀刻层之间的位置设有上电源层，所述信号传递层的下方设有下蚀刻层，且下蚀刻层与信号传递层之间的位置设有下电源层。

优选的，所述一号电容与二号电容的数量均为若干组，且一号电容与二号电容分别平行放置。

优选的，所述下陶瓷基板的外表面设有耐氧化层，所述方形电路板主体设置在下陶瓷基板与上陶瓷基板之间的位置。

优选的，所述一号辅助焊接条与二号辅助焊接条的数量均为两组，且一号辅助焊接条与二号辅助焊接条均为一种长方体状构件。

优选的，所述下蚀刻层固定安装在方形电路板主体的内部下方，所述信号传递层设置在方形电路板主体的内部中间位置处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型；通过设置的方形电路板主体，能够让使用者能够自由拼接出不同尺寸的电路板来使用，方便了使用者拼接电路板。

2.通过设置的一号辅助焊接条，让该电路板的焊接更加的方便，加快了电路板的焊接效率；

3.通过设置的辅助定位块，能够在焊接电路板时提供定位功能，避免了电路板焊接错位的状况发生，使得该电路板的焊接效果更好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中局部结构示意图。

图中：1方形电路板主体、2下陶瓷基板、3一号辅助焊接条、4辅助定位块、5二号辅助焊接条、6上陶瓷基板、7一号电容、8二号电容、9变压器、10保险丝、11上蚀刻层、12信号传递层、13上电源层、14下蚀刻层、15下电源层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体1与上蚀刻层11，方形电路板主体1的下端外表面设有下陶瓷基板2，下陶瓷基板2的外表面设有耐氧化层，方形电路板主体1设置在下陶瓷基板2与上陶瓷基板6之间的位置，且方形电路板主体1的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条3，一号辅助焊接条3与二号辅助焊接条5的数量均为两组，且一号辅助焊接条3与二号辅助焊接条5均为一种长方体状构件，一号辅助焊接条3的上端外表面设有辅助定位块4，方形电路板主体1的一侧外表面设有二号辅助焊接条5，且方形电路板主体1的上端外表面固定安装有上陶瓷基板6，上陶瓷基板6的上端外表面设有一号电容7与二号电容8，二号电容8设置在一号电容7的一侧，一号电容7与二号电容8的数量均为若干组，且一号电容7与二号电容8分别平行放置，上陶瓷基板6的上端外表面靠近一侧的位置设有变压器9，且变压器9与一号电容7之间的位置设有保险丝10，上蚀刻层11固定安装在方形电路板主体1的内部上端，上蚀刻层11的下方设有信号传递层12，且信号传递层12与上蚀刻层11之间的位置设有上电源层13，信号传递层12的下方设有下蚀刻层14，下蚀刻层14固定安装在方形电路板主体1的内部下方，信号传递层12设置在方形电路板主体1的内部中间位置处，且下蚀刻层14与信号传递层12之间的位置设有下电源层15。

工作原理：通过一号辅助焊接条3与二号辅助焊接条5来将两个电路板组合起来，同时方形电路板主体1的设置让使用者在拼接电路板时可以不受电路板尺寸影响，一号辅助焊接条3与二号辅助焊接条5的设置让该电路板的焊接更加的方便，加快了该电路板的焊接效率，在拼接电路板时使用者可以通过辅助定位块4来校准拼接板的位置，辅助定位块4的设置避免了电路板焊接错位无法使用的状况发，使用者可以在上蚀刻层11与下蚀刻层14上蚀刻下电路，控制信号通过信号传递层12来进行传递，上电源层13与下电源层15用来传递电能，下陶瓷基板2与上陶瓷基板6的设置，让该电路板的是散热效果更好，保险丝10能够在电路板荷载过大时熔断，避免了电路板过载导致的危险的发生。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。