1.一种薄型双面印刷电路板，其特征在于，包括一覆铜板、设置于覆铜板上表面的一上线路层、设置于覆铜板下表面的一下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，其中，该上层结构包括设置于上线路层上的一上PI膜层、及设置于上PI膜层上的一上铜层，该上PI膜层包括一上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的一上固化PI膜层；该下层结构包括设置于下线路层下表面的一下PI膜层、及设置于下PI膜层下表面的一下铜层，该下PI膜层包括一下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的一下固化PI膜层。
2.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层均为黑色PI膜层。
3.根据权利要求1或2所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上固化PI膜层与下固化PI膜层均为黑色PI膜层。
4.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层分别为LDK高频功能薄膜。
5.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层分别为抗铜粒子迁移薄膜。
6.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上铜层为上铜箔层或上溅镀铜层，所述下铜层为下铜箔层或下溅镀铜层。
7.根据权利要求6所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上溅镀铜层与下溅镀铜层的厚度分别为2oz微米-9oz微米，所述上铜箔层与下铜箔层的厚度分别为6oz微米-38oz微米。
8.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上PI膜层与下PI膜层的厚度分别为5um-50um。