技术总结
本实用新型公开了一种薄型双面印刷电路板，包括覆铜板、设于覆铜板上表面的上线路层、设于覆铜板下表面的下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，上层结构包括设置于上线路层上的上PI膜层、及设于上PI膜层上的上铜层，上PI膜层包括上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的上固化PI膜层；下层结构包括设于下线路层下表面的下PI膜层、及设于下PI膜层下表面的下铜层，下PI膜层包括下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的下固化PI膜层。本实用新型大幅减薄了产品的整体厚度，可提高信号传输频率及抗磁性干扰功能，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有抵抗作用。
技术研发人员：李龙凯
受保护的技术使用者：李龙凯
技术研发日：2018.01.18
技术公布日：2018.10.02