技术总结
本实用新型涉及封装结构以及LED照明模组，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。该封装结构将控制芯片、电感元件以及无源元件封装在一起，减小了驱动电路在LED照明模组上占用的面积。
技术研发人员：陈伟;危建
受保护的技术使用者：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
技术研发日：2018.04.03
技术公布日：2018.10.23