一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板的制作方法

本实用新型涉及一种挠性电路板，尤其涉及一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板。

背景技术：

随着智能手机硬件以飞快的速度发展，CPU从当年的低频单核CPU，到现在的高频四核、高频八核、甚至达到了十核，但是伴随着性能飞速提升的同时，续航能力越来越成为智能手机的瓶颈。

目前由于一直无法有效提升电池的能量密度，增加电池的容量成为了厂商们唯一的选择。但是大容量电池所需要的充电时间过长，一旦没电就需要经过很长时间的充电才能将其充满。

这时候“快充技术”顺势出现。使用快充技术后，手机只需要十几分钟的充电过程就可以达到普通充电一小时左右的程度，大大提升了充电效率，也利于用户利用零碎时间进行充电。

快充技术对于PCB的调整在于高电压下的发热问题，即内阻问题，故有限的布线空间内铜厚的作用非常大，通过厚铜来降低内阻，减少发热。其工作原理是在不提高充电电压的情况下，提高充电电流从而达到加快充电速度的目的。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板，满足电池快冲过程中快导电、低损耗、快散热的要求。

本实用新型通过如下技术方案实现。

一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板，包括四层挠性板区域和双面挠性板区域，四层挠性板区域和双面挠性板区域的各铜层设有若干功能性线路图形，四层挠性板区域和双面挠性板区域的垂直方向各自设置有若干通孔，整体采用厚孔铜厚面铜设计。

进一步的，所述四层挠性板区域包括由上往下依次设置的第一阻焊油墨保护区、第一铜层、第一胶层、第二铜层、挠性基材、第三铜层、第二胶层、第四铜层、第一覆盖膜层、第三胶层、补强层，每层铜层设有若干线路图形。

进一步的，所述双面挠性板区域包括由上往下依次设置的补强层、第一胶层、第一覆盖膜层、第二铜层、挠性基材、第三铜层、第二覆盖膜层，每层铜层设有若干线路图形。

进一步的，所述补强层材料为不锈钢或者铝合金。

进一步的，所述各铜层的线路图形之外的非功能区域铜皮采用网格设计。

进一步的，所述通孔电镀后孔壁铜厚不低于20微米。

进一步的，所述四层挠性板区域的最上层及最下层铜层的铜厚在38至48 微米之间。

本实用新型用于具备快速充电功能的便携式电子设备的电池保护，采用轻薄的纯挠性板设计设计，既降低了生产成本，又满足电池快冲过程中快导电、低损耗、快散热的要求。

附图说明

图1位本实用新型的一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板的单元成品外形示意图。

图2为本实用新型的一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图进行详细说明。

参见图1，一种快速充电设备电池保护多层挠性电路板，其包括四层挠性板区域100和双面挠性板区域200，整体采用厚孔铜厚面铜设计。

参见图2，四层挠性板区域100包括由上往下依次设置的第一阻焊油墨保护区101、第一铜层102、第一胶层103、第二铜层104、挠性基材105、第三铜层106、第二胶层107、第四铜层108、第一覆盖膜层109、第三胶层110、补强层111，第一胶层103和第二胶层107在高温高压下将第一铜层102、第四铜层 108与第二铜层102、第三铜106连接到一起，第一铜层102和第四铜层108的铜厚优选为48微米，，第二铜层104和第三铜层106的铜厚优选为28微米，每层铜层设有若干线路图形，其线路图形之外的非功能区域铜皮采用网格设计。四层挠性板区域100的垂直方向设置有若干通孔301用于连通各铜层的线路图形，通孔电镀后孔壁铜厚优选为25微米。四层挠性板区域100的补强层111面积较大，基本覆盖四层挠性板区域100，用于增强电路板的整体刚性，其补强层材料为不锈钢，借助第三胶层110贴合在第一覆盖膜层109上。

双面挠性板区域200包括由上往下依次设置的补强层201、第一胶层202、第一覆盖膜层203、第二铜层204、挠性基材205、第三铜层206、第二覆盖膜层207，第二铜层204和第三铜层的铜厚优选为28微米，每层铜层设有若干线路图形，其线路图形之外的非功能区域铜皮采用网格设计。双面挠性板区域的垂直方向设置有若干通孔302用于连通各铜层的线路图形，通孔电镀后孔壁铜厚优选为25微米。补强层201面积较小，略大于贴片区面积，双面挠性板区域200的相对补强层201的另一面用于贴片，补强层201保证了贴片所要求的刚性和平整性，其补强层材料为不锈钢。

四层挠性板区域100中的第二铜层104、挠性基材105和第三铜层106分别与双面挠性板中的第二铜层204、挠性基材205和第三铜层206相连接，实际上是一张挠性覆铜板。利用压合、蚀刻等工艺制程，使得挠性电路板的部分区域在挠性覆铜板的上下各增加一层铜层而形成四层挠性板区域100，并使部分区域只有挠性覆铜板的两层铜层而形成双面挠性板区域200，四层挠性板区域 100和双面挠性板区域200可以相对弯折。这种设计可以实现立体装配。

在电池保护电路板领域，相对于常见的刚挠结合板的将挠性覆铜板和单面有铜的刚性覆铜板进行压合的设计，使用纯挠性电路板的将挠性覆铜板和纯胶铜箔进行压合的设计更加轻薄，不仅显著降低生产成本，而且顺应电子产品轻薄化趋势。

本实用新型用于具备快速充电功能的便携式电子设备的电池保护，各铜层的线路图形之外的非功能区域铜皮采用网格设计，既满足弯折要求，又增强铜皮与覆盖膜和油墨的结合力；整体采用轻薄的纯挠性板设计设计，既降低了生产成本，又满足电池快冲过程中快导电、低损耗、快散热的要求。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围。凡是利用本实用新型及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。