一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器的制作方法

本实用新型涉及温度感应型石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器。

背景技术：

随着温度感应型石英晶体谐振器越来越小型化，一方面现行业内通用H型陶瓷烧结基座加工过程中所需烧结温度极高，生产此类陶瓷基座存在技术瓶颈，导致其市场被日本同业企业长期垄断；另一方面，此类H型陶瓷基座小型化后，封装过程中存在结构应力问题，从而导致石英晶体谐振器的输出频率不稳定。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，能够克服原有H型陶瓷结构加工时必须经过高温烧结的技术瓶颈，同时通过石英晶体谐振器层和热敏电阻腔体层的不同尺寸大小设计，降低各层陶瓷在封装过程中产生的应力，提升小型化温度感应型石英晶体谐振器的输出频率精度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和平板式陶瓷体，所述的陶瓷基座内安装有电极部，所述的电极部上端通过导电银胶与石英晶体相连，所述的陶瓷基座下端面中部安装有热敏电阻，所述的热敏电阻通过两端的锡银铜焊锡与位于陶瓷基座下表面上的第二电极相连，所述的陶瓷基座下端面安装有与两个第二电极一一对应的两个第一电极，所述的第一电极与陶瓷基座内的内部线路连通，所述的陶瓷基座下端面四周安装有平板式陶瓷体，所述的平板式陶瓷体的上端和下端分别安装有上表电极和下表电极，所述的上表电极和下表电极分别与石英晶体和热敏电阻连通，形成导通，所述的陶瓷基座上端开口通过金属上盖进行密封。

所述的陶瓷基座包括陶瓷基板和陶瓷框型件墙壁，所述的陶瓷框型件墙壁安装在陶瓷基板的上端面周边位置处。

所述的金属上盖使用金锡合金封装环和金镍镀层对陶瓷基座的上端开口进行密封。

所述的陶瓷基座和平板式陶瓷体通过金属焊料层进行加热接合。

所述的石英晶体的表面布置有金属镀层。

平板式陶瓷体与陶瓷基座两者之间通过金属焊料层进行加热接合。金属焊料层成分包括但不局限于锡银铜焊锡或银。

陶瓷基座的长宽尺寸必须小于平板式陶瓷体的长宽尺寸。

平板式陶瓷体使用CET增韧氧化陶瓷制成，并且中间设置有长方形开口用于容纳所述热敏电阻。

石英晶体谐振器的体积为1.2x1.0x0.50mm、1.6x1.2x0.56mm 2.0x1.6x0.60mm、2.5x2.0x0.90mm。

有益效果：本实用新型涉及一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，能够克服原有H型陶瓷结构加工时必须经过高温烧结的技术瓶颈，同时通过石英晶体谐振器层和热敏电阻腔体层的不同尺寸大小设计，降低各层陶瓷在封装过程中产生的应力，提升小型化温度感应型石英晶体谐振器的输出频率精度。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的仰视图。

图示：1、金属上盖，2、插接端，3、平板式陶瓷体，4、热敏电阻，5、金属焊料层，6、石英晶体，7、导电银胶，8、锡银铜焊锡，9、金锡合金封装环，10、金镍镀层，11、电极部，12、第一电极，13、上表电极，14、下表电极，15、金属镀层，2a、陶瓷基板，2b、陶瓷框型件墙壁，12a、第一电极，12b、第二电极。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，如图1—3所示，包括陶瓷基座2、金属上盖1和平板式陶瓷体3，所述的陶瓷基座2内安装有电极部11，所述的电极部11上端通过导电银胶7与石英晶体6相连，所述的陶瓷基座2下端面中部安装有热敏电阻4，所述的热敏电阻4通过两端的锡银铜焊锡8与位于陶瓷基座2下表面上的第二电极12b相连，所述的陶瓷基座2下端面安装有与两个第二电极12b一一对应的两个第一电极12a，所述的第一电极12a与陶瓷基座2内的内部线路连通，所述的陶瓷基座2下端面四周安装有平板式陶瓷体3，所述的平板式陶瓷体3的上端和下端分别安装有上表电极13和下表电极14，所述的上表电极13和下表电极14分别与石英晶体6和热敏电阻4连通，形成导通，所述的陶瓷基座2上端开口通过金属上盖1进行密封。

所述的陶瓷基座2包括陶瓷基板2a和陶瓷框型件墙壁2b，所述的陶瓷框型件墙壁2b安装在陶瓷基板2a的上端面周边位置处。

所述的金属上盖1使用金锡合金封装环9和金镍镀层10对陶瓷基座2的上端开口进行密封。

所述的陶瓷基座2和平板式陶瓷体3通过金属焊料层5进行加热接合。

所述的石英晶体6的表面布置有金属镀层15。