线路板及其制作方法、发光装置及其制作方法与流程

1.本发明涉及一种线路板及具有其的发光装置，尤其涉及一种具有白色覆盖膜(cover layer；cvl)的线路板及其制作方法、发光装置及其制作方法。


背景技术：

2.线路板在配置电子组件的一侧常会有覆盖膜。覆盖膜可以用于保护线路板内的线路。


技术实现要素：

3.本发明是针对一种线路板及其制作方法，其质量较佳。
4.本发明的线路板的制作方法包括以下步骤。提供线路结构，线路结构包括绝缘基材以及位于绝缘基材上的线路层。形成白色覆盖膜于线路结构上，且白色覆盖膜暴露出部分的线路层。
5.在本发明的一实施例中，形成白色覆盖膜的步骤包括：形成白色油墨于线路结构上；固化于线路结构上的形成白色油墨，以形成白色固化层；以及移除部分的白色固化层，以形成开口，且开口暴露出部分的线路层。
6.在本发明的一实施例中，白色油墨为热固型白色油墨；且固化于线路结构上的形成白色油墨的方式为加热。
7.在本发明的一实施例中，移除部分的白色固化层的方式为激光剥除。
8.在本发明的一实施例中，开口的侧壁基本上垂直于线路层的顶表面。
9.在本发明的一实施例中，线路板的制作方法更包括以下步骤。形成导电保护层于白色覆盖膜暴露出的线路层上。
10.本发明的线路板包括线路结构以及白色覆盖膜。线路结构包括绝缘基材以及位于绝缘基材上的线路层。白色覆盖膜位于线路结构上，且白色覆盖膜暴露出部分的线路层。
11.在本发明的一实施例中，白色覆盖膜具有开口，开口暴露出部分的线路层，且开口的侧壁基本上垂直于线路层的顶表面。
12.本发明的线路板包括前述任一实施例的线路板以及发光组件。发光组件配置于线路板上，且发光组件电连接于线路板的线路层。
13.本发明是针对一种具有线路板的发光装置及其制作方法，其质量较佳。
14.本发明的发光装置的制作方法包括以下步骤。提供前述任一实施例的线路板。配置发光组件于线路板上，且使发光组件电连接于线路板的线路层。
15.基于上述，本发明的线路板及具有其的发光装置质量较佳。
附图说明
16.包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
17.图1a至图1d是依照本发明的第一实施例的一种线路板的部分制作方法的部分剖视示意图；
18.图2是依照本发明的第二实施例的一种线路板的部分制作方法的部分剖视示意图；
19.图3是依照本发明的一实施例的一种发光装置的部分制作方法的部分剖视示意图；
20.图4是依照本发明的比较例的一种线路板的部分剖视示意图；
21.图5是依照本发明的测试例的一种线路板的部分剖视示意图。
22.附图标号说明
23.100、200：线路板；
24.300：发光装置；
25.110：线路结构；
26.120：绝缘基材；
27.121：第一表面；
28.122：第二表面；
29.130：第一线路层；
30.131：顶表面；
31.140：第二线路层；
32.150：白色油墨；
33.160：白色固化层；
34.161：上表面；
35.170：白色覆盖膜；
36.171：开口；
37.172：侧壁；
38.280：导电保护层；
39.390：发光组件；
40.391：导电膏；
41.t1：第一厚度；
42.t2：第二厚度；
43.11：激光装置。
具体实施方式
44.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
45.有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
46.请参照图1a，提供线路结构110。线路结构110包括绝缘基材120以及第一线路层130。绝缘基材120具有第一表面121以及第二表面122。第一线路层130可以位于绝缘基材120的第一表面121上。
47.在本实施例中，绝缘基材120可以是硬质基材或可挠性基材，于本发明并不加以限制。举例而言，前述的硬质基材的材质例如包括高分子玻璃纤维复合材料、玻璃、陶瓷或其他硬质材料，而前述的可挠性基板材的材质例如是聚亚酰胺(polyimide,pi)或其他可挠性材料。绝缘基材120可以是单层板也可以是复合板，于本发明并不加以限制。
48.在本实施例中，线路结构110可以还包括第二线路层140，但本发明不限于此。第二线路层140可以位于绝缘基材120的第二表面122上。
49.在一未示出的实施例中，线路结构110可以包括贯穿绝缘基材120的导通孔(conductive via)(未示出)。位于第一表面121上的第一线路层130以及位于第二表面122上的第二线路层140可以经由导通孔电连接。
50.请参照图1b，形成白色油墨150于线路结构110上。
51.在本实施例中，白色油墨150可以形成于绝缘基材120的第一表面121上。
52.在本实施例中，白色油墨150可以经由涂布的方式形成。也就是说，白色油墨150可以覆盖第一线路层130以及绝缘基材120。
53.在本实施例中，白色油墨150可以直接接触第一线路层130以及绝缘基材120，但本发明不限于此。也就是说，白色油墨150与第一线路层130相接触之处的厚度可以不同于白色油墨150与绝缘基材120相接触之处的厚度，但本发明不限于此。
54.在本实施例中，白色油墨150为热固型白色油墨。换句话说，白色油墨150需经由加热的方式固化，且白色油墨150无法经由照光的方式固化。
55.请参照图1c，固化于线路结构110上的形成白色油墨150(标示于图1b)，以形成白色固化层160。
56.在本实施例中，由于白色油墨150是以热固型白色油墨经由加热的方式固化而成的，因此固化白色油墨150的方式至少包括加热步骤。
57.在本实施例中，白色固化层160的上表面161基本上可以是平整面，且白色固化层160的厚度基本上并不一致。举例而言，白色油墨150与第一线路层130接触处可以具有第一厚度t1，白色油墨150与绝缘基材120接触处可以具有第二厚度t2，且第一厚度t1小于第二厚度t2。
58.由于白色固化层160是以热固型白色油墨经由加热的方式固化而成的，因此白色固化层160的固化质量较佳。举例来说，以照光的方式固化油墨(即，使用光固型油墨)，可能会因为厚度的不一致，或是因为油墨所覆盖(包括直接覆盖或间接覆盖)的组件造成光的反射、绕射或吸收等原因，而影响光固化油墨的固化质量。
59.请参照图1d，移除部分的白色固化层160(标示于图1c)，以形成具有开口171的白色覆盖膜170。白色覆盖膜170的开口171暴露出部分的第一线路层130。
60.在图1d中，仅示范性地示出一的开口171，但本发明对于开口171的大小、位置或数量并不加以限制。
61.在本实施例中，可以经由激光装置11，以激光剥除的方式移除部分的白色固化层160，以形成对应的开口171。相较于蚀刻的方式，激光剥除的质量较佳。举例来说，以蚀刻的
方式移除固化的油墨，可能会有下切或侧向侵蚀现象(undercut)。也就是说，在经由激光剥除的方式所形成的开口171中，开口171的侧壁172可以是平整面，且开口171的侧壁172基本上可以垂直于第一线路层130的顶表面131。
62.经过上述工艺后即可大致上完成本实施例的线路板100的制作。
63.请参照图1d，线路板100包括线路结构110以及白色覆盖膜170。线路结构110包括绝缘基材120以及位于绝缘基材120上的第一线路层130。白色覆盖膜170位于线路结构110上，且白色覆盖膜170暴露出部分的第一线路层130。
64.在本实施例中，白色覆盖膜170具有开口171。开口171暴露出部分的第一线路层130，且开口171的侧壁172基本上垂直于第一线路层130的顶表面131。
65.图2是依照本发明的第二实施例的一种线路板的部分制作方法的部分剖视示意图。本实施例的线路板200的制造方法与第一实施例的线路板100的制造方法相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
66.请参照图2，接续图1d所示出的步骤，在形成开口171后，可以形成导电保护层280于白色覆盖膜170暴露出的第一线路层130上。导电保护层280可以经由化学镀的方式所形成的化学镀镍钯浸金(enepig，electroless nickel electroless palladium immersion gold)层，但本发明不限于此。
67.经过上述工艺后即可大致上完成本实施例的线路板200的制作。
68.本实施例的线路板200与第一实施例的线路板100相似，差别在于：线路板100可以还包括导电保护层280。导电保护层280位于所述白色覆盖膜170暴露出的第一线路层130。
69.在本实施例中，导电保护层280可以位于白色覆盖膜170的开口171内，但本发明不限于此。
70.图3是依照本发明的一实施例的一种发光装置的部分制作方法的部分剖视示意图。本实施例的发光装置的制作方法是示范性地使用第一实施例的一种线路板100制作。因此，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。在其他未示出的实施例中，发光装置的制作方法也可以使用其他类似于第一实施例的线路板100(如：相同或相似于第二实施例的一种线路板200的线路板)制作。
71.请参照图1d及图3，可以配置发光组件390于线路板100上，且使发光组件390电连接于线路板100的第一线路层130，以构成发光装置300。
72.在本实施例中，发光组件390可以通过覆晶接合(flip chip bonding)的方式与第一线路层130对应的部分电连接。举例而言，发光组件390与第一线路层130对应的部分可以通过导电膏391(如：锡膏)电连接。
73.另外，由于发光装置300所使用的线路板100或线路板200具有白色覆盖膜170。相较于其他颜色(即，不是白色)的覆盖膜，发光装置300的发光效率较好。此处的白色可以是在可见光的范围内，对于可见光的范围的光线反射率大于或等于90％；较佳地，对于可见光的范围的光线反射率大于或等于95％；更佳地，对于可见光的范围的光线反射率大于或等于98％。
74.[比较例与测试例]
[0075]
为了证明使用本发明的线路板及其制作方法质量较佳，特别以比较例与测试例作为说明。然而，这些测试例在任何意义上均不解释为限制本发明的范畴。
[0076]
图4是依照本发明的比较例的一种线路板的部分剖视示意图。图5是依照本发明的测试例的一种线路板的部分剖视示意图。
[0077]
比较例的线路板与测试例的线路板的制作方法类似，差别在于：比较例的线路板的覆盖膜不使用热固型白色油墨，且比较例是以蚀刻的方式移除固化的油墨，而测试例的线路板使用热固型白色油墨，且测试例是以激光剥除的方式移除固化的油墨。
[0078]
如图4所示，比较例的线路板可能会有下切或侧向侵蚀现象(undercut)。因此，相较于比较例的线路板(如图4所示)，测试例的线路板(如图5所示)质量较佳。
[0079]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。