1.一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，包括microled芯片点亮单元(100)、microled芯片双定位单元(200)、microled芯片卡盘单元(300)、激光器剥离单元(400)和视觉检测调节单元(500)，及作为以上各单元安装基础支架，其特征在于：所述led芯片点亮单元(100)包括接触模块(101)和触头移动模块(102)，所述接触模块(101)和触头移动模块(102)均滑动安装在led芯片点亮单元(100)的基础支架上。
2.根据权利要求1所述的一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述microled芯片双定位单元(200)包括x向平动模块(201)、y向平动模块(202)、x轴向移动模块(204)、y轴向移动模块(205)和z轴向移动模块(203)，所述x向平动模块(201)、y向平动模块(202)、x轴向移动模块(204)、y轴向移动模块(205)和z轴向移动模块(203)均滑动安装在led芯片双定位单元(200)的支撑架上，所述led芯片双定位单元(200)的支撑架的底部设置有两个方形环(207)，所述方形环(207)的microled芯片卡盘单元(300)包括卡盘(301)和microled芯片盘(303)，所述microled芯片盘(303)位于卡盘(301)的内壁设置，所述microled芯片盘(303)与卡盘(301)相互滑动连接，所述卡盘(301)的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块(302)与内置弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述激光器剥离单元(400)倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将microled芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使microled芯片剥离下落，所述视觉检测调节单元(500)包括俯视检测相机(501)和侧式检测相机(502)，所述视觉检测调节单元(500)和俯视检测相机(501)相对设置，实现对microled芯片的视觉定位。
4.根据权利要求2所述的一种面向microled芯片的新型检测修补贴装设备，其特征在于：所述microled芯片卡盘单元(300)的上方设置有方形环(207)，所述方形环(207)的底部通过滑块(206)与卡盘(301)的顶部滑动连接。