技术总结
本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
技术研发人员：洪金华;周浩;李航;丁家鑫
受保护的技术使用者：南昌大学
技术研发日：2019.02.01
技术公布日：2020.01.21