1.一种电路板配线的焊接结构，其特征在于，配线线材在焊接端部设有剥皮区；
沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；
沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3-2/3。
2.根据权利要求1所述电路板配线的焊接结构，其特征是，所述剥皮区高度为3mm，所述锡层高度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述电路板配线的焊接结构，其特征是，对应于所述配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。