电路板配线的焊接结构的制作方法

本实用新型涉及的是一种电路板装配领域的技术，具体是一种电路板配线的焊接结构。

背景技术：

电路板配线一般通过波峰焊焊接，所采用的线材1’在与电路板焊接部位剥皮3mm，剥皮后烫锡3mm。然而这样的线材1’在与电路板过波峰焊焊接时，焊锡会上浮爬高，造成线材焊接点过高，不利于组装。为避免焊锡上浮，通常会增大电路板上线材焊接孔孔径，但这又造成线材插件困难，波峰焊难度增加，且焊接后容易出现线材东倒西歪的现象。为克服这些新的缺陷目前引入了如图2所示的线材扶高治具2，造成生产成本增加。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出了一种电路板配线的焊接结构，能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型涉及一种电路板配线的焊接结构，配线线材在焊接端部设有剥皮区；

沿线材轴向，剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；

沿线材轴向，锡层高度是剥皮区高度的1/3-2/3。

优选地，剥皮区高度为3mm，锡层高度为1-2mm。

优选地，对应于配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。

技术效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1)过波峰焊时不会造成焊锡浮高，组装方便；

2)线材焊接孔和配线线材尺寸匹配程度高，线材插件方便，有利于过波峰焊，焊接效率高；

3)无需线材扶高治具，降低了生产成本。

附图说明

图1为实施例1的结构示意图；

图2为现有技术示意图；

图中：线材1；裸线11；锡层12；绝缘皮层13；线材1’；线材扶高治具2。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。

实施例1

如图1所示，本实施例涉及一种电路板配线的焊接结构，配线线材1在焊接端部设有剥皮区；

沿线材轴向，剥皮区裸线11自顶部起烫有锡层12；

沿线材轴向，锡层高度为1-2mm，剥皮区高度为3mm。

对应于配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。