一种SOP封装结构的辅助支撑结构的制作方法

本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，尤其是涉及一种sop封装结构的辅助支撑结构。

背景技术：

随着集成电路的迅速发展，芯片封装技术也随之迅速发展，sop封装是一种元件封装形式，其主要应用于各类集成电路中。封装结构是指半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅具有安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚再通过印刷电路板上的导线与其他元器件相连接。封装结构包括用于安装、固定引线的引线框架，用于保护芯片、密封并与引线框架相匹配的封装体；引线框架包括用于焊接半导体芯片、位于引线框架中心区域的载片区，以及设置于载片区周围的引脚。封装的过程为首先将半导体芯片放置于载片区，再用封装体将半导体芯片和引线框架进行塑封，使得引脚暴露于封装体外周即可。常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

将封装结构安装于印刷电路板上时，即为将封装结构中的多个引脚一一焊接于印刷电路板上的指定位置。在现有技术中，作业人员手工将封装结构焊接于印刷线路板上时，需要由作业人员一手将封装结构固定，另一手将引脚焊接于印刷电路板上。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：作业人员一直按压封装结构会导致作业人员长时间作业后手臂酸痛的情况发生，但若未按压则会造成封装结构容易出现晃动的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种sop封装结构的辅助支撑结构，其具有防止封装结构晃动的效果。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种sop封装结构的辅助支撑结构，包括支座，设置于所述支座下方的粘接件，以及设置于所述支座侧壁的夹持部，所述夹持部包括设置于所述支座侧壁的支撑杆，固接于所述支撑杆上的固定部，沿水平方向滑移连接于所述支撑杆上的活动部，以及一端固接于所述固定部，另一端固接于所述活动部上的拉伸弹簧。

通过采用上述技术方案，作业时，用加持部将封装结构未设置有引脚的两侧壁夹紧，然后将封装结构放置于印刷电路板上所需安装的对应位置，再按压支座，将粘接件粘接于印刷电路板上便可开始将引脚焊接于印刷线路板上，将引脚焊接完成后，用夹持件将封装结构松开。用夹持件将封装结构夹紧时，即为将活动部沿着支撑杆朝向远离固定部的一侧滑移，将拉伸弹簧由初始状态拉伸为拉伸状态，此时由于拉伸弹簧的拉伸作用便可将封装结构夹紧。通过设置夹持件将封装结构夹紧，设置粘接件粘贴于印刷电路板表面，便可将封装结构固定，可防止作业人员焊接引脚的过程中封装结构出现晃动的情况发生。

本实用新型进一步设置为：所述支撑杆底壁沿平行于所述活动部的运动方向开设有滑槽，所述活动部顶端固接有滑移连接于所述滑槽内的滑移块。

通过采用上述技术方案，将活动部沿着支撑杆滑移时，即为活动部带动滑移块沿着滑槽滑移。通过设置滑槽和滑移块对活动部的运动起到导向作用，使得活动块可朝向固定的方向运动，同时滑槽具有节省空间的效果。

本实用新型进一步设置为：所述支撑杆顶壁开设有与所述滑槽连通的避让槽，穿过所述避让槽设置有固接于所述滑移块上的第一连接杆，所述支撑杆上于正对所述固定部处设置有第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆顶壁均固接有套环。

通过采用上述技术方案，需要将活动部沿着滑槽滑移时，作业人员将两根手指分别插入套环内，然后将固接于第一连接杆上的套环朝向远离另一套环的一侧运动，套环运动时便可带动第一连接杆运动，第一连接杆便可带动滑移块沿着滑槽滑移，滑移块运动时便可带动活动部同步运动，活动部将拉伸弹簧拉伸后便可将封装结构夹紧。通过设置套环便于作业人员对固定部和活动部施力，便于作业人员将活动部朝向远离固定部的一侧滑动。

本实用新型进一步设置为：所述支座和所述支撑杆之间设置有调节件，所述调节件包括固接于所述支座上的固定段，滑移连接于所述固定段上的活动段，以及用于固定所述活动段的紧固件，所述活动段与所述活动部固接。

通过采用上述技术方案，当印刷电路板上于封装结构侧边固定有其他元器件而导致粘接件与其他元器件干涉时，可将调节件拉长，以避开其他元器件。将调节件拉长时，即为将紧固件拧开，将活动段沿着固定段滑移至所需位置，再用紧固件将活动段固定即可。此种调节方式操作简单且造价成本较低。

本实用新型进一步设置为：所述固定段呈中空设置，所述活动段滑移连接于所述固定段内圈，所述固定段内壁设置有第一挡圈，所述活动段外壁设置有第二挡圈，所述第一挡圈的内径大于所述活动段外径且小于所述第二挡圈外径，所述第二挡圈外径小于所述固定段内径。

通过采用上述技术方案，设置第一挡圈和第二挡圈可防止活动段滑出固定段，避免需要作业人员将活动段与固定段重新对接的情况发生。

本实用新型进一步设置为：所述支座内设置有配重块。

通过采用上述技术方案，通过设置配重块可防止支撑杆向远离支座的一侧倾斜，可保证整个机构的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述固定部和活动部正对的侧壁均设置有防护垫。

通过采用上述技术方案，可防止固定部和活动部将封装结构侧壁划伤。

本实用新型进一步设置为：所述滑槽内设置有多个可自由转动的滚珠。

通过采用上述技术方案，可使得滑移块沿滑槽的运动更加顺畅。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.通过设置夹持部将封装结构夹紧，设置粘接件粘接于印刷电路板上，可防止将封装结构焊接于印刷电路板上的过程中封装结构出现晃动的情况发生；

2.通过设置套环便于作业人员对活动部施力，便于将活动部朝向远离固定部的一侧滑动；

3.将夹持件与支座之间的距离设置为可调，其具有较高的通用性，可避免支座与安装于印刷电路板上的其他元器件发生干涉。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是图1中a-a面的剖视结构示意图。

图3是本实用新型中调节件的剖面结构示意图。

图中，1、支座；2、夹持部；21、支撑杆；22、固定部；23、活动部；24、拉伸弹簧；25、防护垫；26、滑槽；261、滑移块；27、避让槽；28、套环；281、第一连接杆；282、第二连接杆；3、粘接件；4、调节件；41、固定段；411、第一挡圈；42、活动段；421、第二挡圈；43、紧固件。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种sop封装结构的辅助支撑结构，包括支座1，固接于支座1下方的粘接件3，以及固接于支座1侧壁的夹持部2，本实施例中粘接件3为吸盘，在其他实施例中，粘接件3可为可移无痕胶点，支座1内设置有配重块（图中未示出）。

参照图1和图2，夹持部2包括固接于支座1侧壁的支撑杆21，固接于支撑杆21底壁的固定部22，沿水平方向滑移连接于支撑杆21底壁的活动部23，以及一端固接于固定部22，另一端固接于活动部23上的拉伸弹簧24。固定部22和活动部23正对的侧壁均设置有防护垫25，本实施例中防护垫25的材质为硅胶，且防护垫25通过胶水粘接于固定部22和活动部23侧壁。支撑杆21底壁沿平行于活动部23的运动方向开设有滑槽26，滑槽26内设置有多个可自由转动的滚珠（图中未示出），活动部23顶端固接有滑移连接于滑槽26内的滑移块261，本实施例中滑槽26为t形槽，滑移块261为t形块。

参照图1和图2，支撑杆21顶壁沿竖直方向开设有与滑槽26连通的避让槽27，穿过避让槽27设置有固接于滑移块261上的第一连接杆281，支撑杆21顶壁于正对固定部22处设置有第二连接杆282，第一连接杆281和第二连接杆282顶壁均固接有套环28。

支座1和支撑杆21之间设置有调节件4，调节件4包括固接于支座1侧壁的固定段41，固接于活动部23侧壁的活动段42，以及用于固定活动段42的紧固件43，固定段41呈中空设置，活动段42滑移连接于固定段41内圈，固定段41内壁固接有第一挡圈411，活动段42外壁固接有第二挡圈421，第一挡圈411的内径大于活动段42外径且小于第二挡圈421外径，第二挡圈421外径小于固定段41内径，本实施例中紧固件43为穿过固定段41周壁且一端抵接于活动段42外壁的顶丝。

本实施例的实施原理为：作业时，作业人员将两根手指分别插入套环28内，然后将固接于第一连接杆281上的套环28朝向远离固定部22的一端拉动，固接于第一连接杆281上的套环28便可带动第一连接杆281运动，第一连接杆281便可带动滑移块261沿着滑槽26滑移，滑移块261沿着滑槽26滑移时，便可带动活动部23运动，活动部23运动时，便可将拉伸弹簧24由初始状态拉伸至拉伸状态，将活动部23拉开之后便可将封装结构夹紧。将封装结构夹紧之后，将封装结构放置于印刷电路板上所对应的位置，再按压支座1，便可将吸盘吸附于印刷电路板上，将支座1安装好之后，便可开始将引脚焊接于印刷电路板上。焊接完成后，作业人员将手指插入套环28内，将活动部23朝向远离固定部22的一侧运动，将活动部23朝向远离固定部22的一侧运动的同时，将两个套环28向上提起，便可将吸盘从印刷线路板上拔下，便可将封装结构松开。

当支座1和粘接件3与印刷电路板上的其他元器件干涉时，拧开顶丝，将活动段42沿着固定段41滑移至所需位置，再拧紧顶丝将活动段42抵紧即可。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。