电路板配线的焊接结构的制作方法

技术总结
一种电路板配线的焊接结构，属于电路板装配技术领域。该电路板配线的焊接结构中配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3‑2/3。本实用新型能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。

技术研发人员：彭辉波;章军
受保护的技术使用者：苏州联芯威电子有限公司
技术研发日：2019.05.17
技术公布日：2020.01.21