一种双面柔性覆铜板的制作方法

本实用新型属于柔性覆铜板技术领域，具体是一种双面柔性覆铜板。

背景技术：

柔性覆铜板，英文全称为flexiblecoppercladlaminate，简称fccl，其是一种综合性能极其优异的用于挠性印制电路板的基板。柔性覆铜板具备突出的轻便性能、良好的可挠性能、宽的温度耐受性能和可通过印制电路工艺大面积制备挠性电路板(fpc)的特性，广泛应用于各种电子产品。然而，现有的柔性覆铜板结构较为复杂，生产成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种简化结构的双面柔性覆铜板。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的双面柔性覆铜板包括依次布置的第一铜层、第一ad胶层、pi膜层、第二ad胶层与第二铜层，第一ad胶层胶接pi膜层与第一铜层，第二ad胶层胶接pi膜层与第二铜层，pi膜层的厚度为12.5um或25um或50um，第一ad胶层的厚度为13um或20um或25um，第二ad胶层的厚度为13um或20um或25um，第一铜层的厚度为12um或15um或18um或25um，第二铜层的厚度为12um或15um或18um或25um。

由上述方案可见，通过对双面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的第一铜层、第一ad胶层、pi膜层、第二ad胶层与第二铜层，简化双面柔性覆铜板的结构，降低双面柔性覆铜板的重量，减小双面柔性覆铜板的厚度，减少双面柔性覆铜板的体积。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种双面柔性覆铜板实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实施例提供的双面柔性覆铜板100包括依次布置的第一铜层1、第一ad胶层2、pi膜层3、第二ad胶层4与第二铜层5，第一ad胶层胶接pi膜层与第一铜层，第二ad胶层胶接pi膜层与第二铜层，pi膜层的厚度为12.5um或25um或50um，第一ad胶层的厚度为13um或20um或25um，第二ad胶层的厚度为13um或20um或25um，第一铜层的厚度为12um或15um或18um或25um，第二铜层的厚度为12um或15um或18um或25um。

所述第一ad胶层为环氧树脂，或者，所述第一ad胶层为丙烯酸树脂。所述第二ad胶层为环氧树脂，或者，所述第二ad胶层为丙烯酸树脂。

通过对双面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的第一铜层、第一ad胶层、pi膜层、第二ad胶层与第二铜层，简化双面柔性覆铜板的结构，降低双面柔性覆铜板的重量，减小双面柔性覆铜板的厚度，减少双面柔性覆铜板的体积。

最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种双面柔性覆铜板，其特征在于：

所述双面柔性覆铜板包括依次布置的第一铜层、第一ad胶层、pi膜层、第二ad胶层与第二铜层，所述第一ad胶层胶接所述pi膜层与所述第一铜层，所述第二ad胶层胶接所述pi膜层与所述第二铜层，所述pi膜层的厚度为12.5um或25um或50um，所述第一ad胶层的厚度为13um或20um或25um，所述第二ad胶层的厚度为13um或20um或25um，所述第一铜层的厚度为12um或15um或18um或25um，所述第二铜层的厚度为12um或15um或18um或25um。

2.根据权利要求1所述的一种双面柔性覆铜板，其特征在于：

所述第一ad胶层为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种双面柔性覆铜板，其特征在于：

所述第一ad胶层为丙烯酸树脂。

4.根据权利要求1所述的一种双面柔性覆铜板，其特征在于：

所述第二ad胶层为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的一种双面柔性覆铜板，其特征在于：

所述第二ad胶层为丙烯酸树脂。

技术总结
本实用新型涉及双面柔性覆铜板，其包括依次布置的第一铜层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层与第二铜层，第一AD胶层胶接PI膜层与第一铜层，第二AD胶层胶接PI膜层与第二铜层，PI膜层的厚度为12.5um或25um或50um，第一AD胶层的厚度为13um或20um或25um，第二AD胶层的厚度为13um或20um或25um，第一铜层的厚度为12um或15um或18um或25um，第二铜层的厚度为12um或15um或18um或25um。通过对双面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的第一铜层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层与第二铜层，简化双面柔性覆铜板的结构，降低双面柔性覆铜板的重量，减小双面柔性覆铜板的厚度，减少双面柔性覆铜板的体积。

技术研发人员：彭树荣
受保护的技术使用者：广东欣兴旺软板技术有限公司
技术研发日：2019.10.23
技术公布日：2020.09.18