树脂组合物层的最低熔融粘度。使用（株）a-e一 工^社制的"Rhe〇S〇l-G3000"，将树脂量设为lg，使用直径18mm的平行板，从起始温 度60°C至结束温度200°C，将升温速度设为5°C/分钟，测定温度间隔设为2. 5°C，振动设为 1Hz，偏斜度设为ldeg，在上述这样的测定条件下测定最低熔融粘度（泊，poise)。结果示 于表2。
[0161] <铅笔硬度的测定> 根据JISK5600-5-4测定上述粘接片1?5各自的热固性树脂组合物层的铅笔硬度。 结果不于表2。
[0162] <实施例1 > (1)内层电路基板的粗糙化处理步骤 将250mmX250mm方形尺寸的内层电路形成后的玻璃布基材环氧树脂叠层板（内层电 路的厚度18um、基板的厚度0.3臟，于乂二V夕（株）制的"R1515A"）的两面浸渍在^ 夂夕（株）制的"CZ8100"中，进行铜表面的粗糙化处理。
[0163] (2)真空热压步骤 使用真空热压装置（北川精机（株）制商品名VH1-1603)将粘接片1进行成型，形成 置层体。
[0164] 将下述结构设为1组7卜），以将其重叠3组的状态利用真空热压装置进行真 空热压步骤， 结构：棉浆纸（阿波制纸（株）制"AACP-9N"、厚度800iim) /SUS板（厚度Imm) /脱模 膜（旭硝子（株）制" 7 7b77 50NNT，，、厚度50iim) /粘接片1/预浸料（日立化成 (株）制"GEA-800G"、厚度0? 06mm) /内层电路基板/预浸料/粘接片1/脱模膜/SUS板/ 棉浆纸。
[0165] 真空热压步骤的实施条件如下所述， 温度：以5°C/分钟的升温速率从室温（常温）升温至205°C，在205°C保持90分钟， 然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温 挤压力：在从室温开始升温时将挤压力设为50kgf/cm2,将该挤压力保持至降温结束时 气氛的压力：70_/hg?74_/hg(9. 3XKT3MPa?9. 9XI(T3MPa)。
[0166] 真空热压步骤结束后，从形成的热固性树脂组合物层剥离有机支撑体1，其剥离性 利用下述基准进行评价。结果示于表2， 可剥离：〇 不能剥离：X。
[0167] (3)兼有清除沾污（desmear)处理的粗糙化处理 将所得的叠层体首先在作为膨润液的、7卜T \ (株）的含有二甘醇单丁 醚的7工U>夕''V7。七U力' > 7P中，在6(rc浸渍1〇分钟。接着在作为粗糙 化液的、7卜亍V^ \^ (株）的2 ^七^卜b一卜 2 ^八夕卜P(KMnO4 :6〇g/L和 NaOH:40g/L的水溶液）中、在80°C浸渍20分钟。在叠层体的水洗处理后，最后在作为中和 液的、了卜亍V^ \^ (株）的U夕' 夕〉3 ^yU二一〉3 ^ 七今二U方^ 7P中， 在40°C浸渍5分钟。然后，在130°C干燥15分钟。利用以上的处理，将热固性树脂组合物 层的表面进行粗糙化处理（和清除沾污处理）。
[0168] [粗糙化处理后的算术平均粗糙度（Ra值）的测定] 对于粗糙化处理后的叠层板，使用非接触型表面粗糙度计（匕一 =< > 7 7 ^V 社制"WYKONT3300"），利用VSI接触模式、50倍透镜，由测定范围为121iimX92iim而得 的数值求得表面粗糙度（Ra值）。对于所得的叠层板3块，进行每1块各5处、共15处的 测定，求得Ra值在15处的平均值、和表面粗糙度的最大值与最小值之差（表面粗糙度的偏 差）。
[0169] 表面粗糙度的偏差越小，越可以提高与导体层（配线层）的密合性，因此可进行进 一步的配线的微细化。表面粗糙度的偏差优选小于150nm。
[0170] 偏差判定利用下述基准进行。结果示于表2， 将（表面粗糙度的最大值与最小值之差）小于150nm的叠层板判定为〇； 将（表面粗糙度的最大值与最小值之差）为150nm以上的叠层板判定为X。
[0171] (4)导体层的形成 为了在进行了粗糙化处理的叠层板的表面形成导体层，进行非电解镀铜步骤（使用了 7卜f \ (株）制的药液的非电解镀铜步骤）。该步骤以使非电解镀铜层的厚 度为Ium的方式进行。非电解镀铜步骤和电解镀铜步骤的详细内容如下所述。
[0172] <非电解镀铜步骤> 1. 碱清洗（叠层板的表面的洗涤和电荷调节） 使用CleaningcleanerSecuriganth902 (商品名）在 6CTC洗漆 5 分钟； 2. 软蚀刻（非电解镀铜层的洗涤） 使用硫酸酸性过氧二硫酸钠水溶液在30°C洗涤1分钟； 3. 预浸渍（为了赋予Pd的叠层板表面的电荷调节） 使用Pre.DipNeoganthB(商品名）在室温下处理1分钟； 4. 活化剂（对叠层板的表面赋予Pd) 使用ActivatorNeoganth834(商品名）在35°C处理5分钟； 5?还原（在叠层板上赋予的Pd的还原） 使用ReducerNeoganthWA(商品名）和ReducerAcceralator810mod?(商品名） 的混合液在30°C处理5分钟； 6?非电解镀铜（在叠层板的表面（赋予的Pd的表面）析出铜） 使用BasicSolutionPrintganthMSK-DK(商品名）、CopperSolutionPrintganth MSK(商品名）、StabilizerPrintganthMSK-DK(商品名）和ReducerCu(商品名）的混 合液，在35 °C处理20分钟。
[0173] <电解镀铜步骤> 接着，进行电解镀铜步骤，以厚度的总计为30ym的方式形成厚膜化了的导体层（铜 层）。进一步在190°C进行60分钟的退火处理，制造带有导体层的叠层板。
[0174] [导体层的扯离强度（剥离强度）的测定] 在带有导体层的叠层板的导体层上引入包围宽l〇mm、长IOOmm的部分区域的切口，将 其一端侧剥开，用夹具（（株）一工-制的才一卜3A型试验机"AC-50C-SL"） 抓住，测定在室温（25°C)中、以50mm/分钟的速度沿垂直方向剥离35mm时的负荷（kgf/ cm(N/cm))。对于3块成型的带有导体层的叠层板，进行各5处/块、共15处的测定，求得每 块带有导体层的叠层板的平均值和剥离强度的偏差（剥离强度的最大值与最小值之差）。
[0175] 剥离强度的偏差越小，显示与导体层（配线层）的粘接性越高，因此越可进行进一 步的配线的微细化。剥离强度的偏差优选小于0. 15kgf/cm。
[0176] 偏差判定利用下述基准进行。结果示于表2， (剥离强度的最大值与最小值之差）小于0. 15kgf/cm:〇 (剥离强度的最大值与最小值之差）为0. 15kgf/cm以上：X。
[0177] [回流焊耐性的评价] 对于带有导体层的叠层板，使用峰温度为260°C的回流焊装置（日本7 >卜A(株）制 "HAS-6116")，反复进行10次以根据IPC/JEDECJ-STD-020C的温度分布图模拟的回流焊步 骤。然后，用目测确认导体层与热固性树脂组合物层之间的密合状态、即剥离异常的有无。 评价根据下述基准进行。结果示于表2， 无异常：〇 有剥离异常：X。
[0178] <实施例2> 除了使用粘接片2代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。 应予说明，在"（2)真空热压步骤"中，使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至 230°C，在230°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0179] <实施例3> 除了使用粘接片3代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。 应予说明，在"（2)真空热压步骤"中，使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至 205°C，在205°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0180] <实施例4> 除了使用粘接片4代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。 应予说明，在"（2)真空热压步骤"中，使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至 205°C，在205°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0181] <比较例1> 除了使用粘接片5代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。应 予说明，"（2)真空热压步骤"是使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至230°C， 在230°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0182] <比较例2> 除了使用粘接片6代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。应 予说明，"（2)真空热压步骤"是使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至230°C， 在230°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0183] <比较例3> 除了使用粘接片7代替粘接片1以外，其它与实施例1同样地进行制造、测定、评价。应 予说明，"（2)真空热压步骤"是使温度"首先以5°C/分钟的升温速率从室温升温至230°C， 在230°C保持90分钟，然后以5°C/分钟的降温速率降温至室温"。
[0184] 上述实施例和比较例中使用的树脂清漆的组成示于下表1，实施例和比较例涉及 的测定结果和评价结果统一示于下表2。
[0185] [表 1]
【主权项】
1. 叠层板的制造方法，其包含步骤（A)和步骤（B)， 所述步骤（A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片是在有机支撑体上设置有厚度为 1ym?10ym、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层而成的粘接片， 所述步骤（B)是在以所述热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片所述 粘接片之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200°C以上进行加热和加压而整体成型的步 骤。
2. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述热固性树脂组合物含有无机 填充材料，将所述热固性树脂组合物中的非挥发成分设为1〇〇质量％时，该无机填充材料的 含量为15质量％以上且80质量％以下。
3. 根据权利要求2所述的叠层板的制造方法，其中，所述无机填充材料的含量为35质 量％以上且60质量％以下。
4. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述热固性树脂组合物含有环氧 树脂、固化剂。
5. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述热固性树脂组合物含有有机 填充材料，将所述热固性树脂组合物中的非挥发成分设为1〇〇质量％时，有机填充材料的含 量为1质量％以上且10质量％以下。
6. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述有机支撑体的玻璃化转变温 度为90°C以上。
7. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述有机支撑体的厚度为5 ? 50um〇
8. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述步骤（B)是使用2片以上的预 浸料，在预浸料之间进一步配置内层电路基板并整体成型的步骤。
9. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，所述热固性树脂组合物层的最低 熔融粘度为20000泊以上。
10. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（C)，所述步骤 (C) 是将所述有机支撑体剥离的步骤。
11. 根据权利要求1所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（D)，所述步骤 (D) 是形成通孔的步骤。
12. 根据权利要求10所述的叠层板的制造方法，其中，在所述步骤（C)之后进一步含有 步骤（E)，所述步骤（E)是将叠层板进行粗糙化处理的步骤。
13. 根据权利要求12所述的叠层板的制造方法，其中，在所述步骤（E)之后进一步含有 步骤（F)，所述步骤（F)是利用镀敷来形成导体层的步骤。
14. 根据权利要求13所述的叠层板的制造方法，其中，进一步含有步骤（G)，所述步骤 (G)是使用所述导体层来形成配线层的步骤。
【专利摘要】有效地制造可维持机械强度、导体层的密合强度优异的叠层板。叠层板的制造方法，其包含步骤(A)和步骤(B)，所述步骤(A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片在有机支撑体上设置有厚度为1μm～10μm、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层，步骤(B)是在以热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片粘接片之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200℃以上进行加热和加压而整体成型的步骤。
【IPC分类】H05K3-46
【公开号】CN104602465
【申请号】CN201410588828
【发明人】中村茂雄, 宫本亮
【申请人】味之素株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年10月29日