印刷电路板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]伴随着电子产业的发展，对于电子产品的高功能化和小型化的要求日益增高。特别是，基于便携式信息终端的轻薄短小化的市场流通与印刷电路板的轻薄短小化的趋势相关联，持续进行着为了在有限的面积上赋予更多的功能的努力，另一方面，对于微细电路形成的要求日益增高。
[0003]电路形成法可大致分为加成(additive)法、半加成(sem1-additive)法、消减法(subtractive)法。其中,在形成微细电路所需要的外层,主要使用加成(additive)法和半力口成(sem1-additive)法。
[0004]作为通过以往的方式的电路形成法，可举出在印刷电路板中用作实现电路而使用的方法的传统使用的消减法(subtractive)法。消减法通常是将通过光致抗蚀剂形成电路的部分以及孔内部遮蔽后进行蚀刻。即，是将形成电路的部分的铜曝光，将其它部分的铜蚀刻形成电路的施工方法，是使用药品将铜切削的施工方法。
[0005]相反，加成(additive)法为使铜附着而形成电路的施工方法，与消减(subtractive)法相比由于蚀刻因素々夕一)较大而对微细电路形成有利。半加成(sem1-additive)法是在未覆盖的层压体上实施化学镀铜(化学铜)，涂布光致抗蚀剂并进行显影。在光致抗蚀剂显影的位置实施电镀后，将光致抗蚀剂剥离，蚀刻化学镀铜。这样的施工方法为实现微细电路时主要使用的施工方法。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:韩国特开2011-0057746号公报
【发明内容】
[0009]本发明的实施例的印刷电路板的一个目的在于以包覆绝缘层和抗蚀剂的方式形成传导性高分子来实现微细电路。
[0010]另一目的在于，提供一种能够使电路的角部形成为圆形而将电路所受的外部压力分散的印刷电路板以及印刷电路板的制备方法。
[0011]本发明的一个实施例的印刷电路板包括具有晶种用传导性高分子层以及形成于所述高分子层上的镀层的电路图案和绝缘层。
[0012]所述传导性高分子层可以与所述绝缘层相接。
[0013]所述电路图案的角部可以形成为曲线。
[0014]所述镀层可以形成为电镀层。
[0015]所述传导性高分子层可以由铜、锡、金或它们的组合形成。
[0016]本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法包括:准备具有通孔的绝缘层的步骤；在所述绝缘层的上表面和下表面形成抗蚀剂的步骤；以具有用于形成电路的第一开口部以及用于形成通道的第二开口部的方式使所述抗蚀剂图案化的步骤；以包覆所述图案化的抗蚀剂和绝缘层的方式形成传导性高分子层的步骤；将所述抗蚀剂除去，以形成用于在绝缘层的表面和通孔的内壁上形成电路和通道的晶种用传导性高分子层的步骤；以及，在所述传导性高分子层上形成电镀层而形成电路图案的步骤。
[0017]所述抗蚀剂可以为感光性抗蚀剂。
[0018]使所述抗蚀剂图案化的步骤可以包括进行曝光和显影的步骤。
[0019]所述电路图案的角部可以形成为曲线。
[0020]所述传导性高分子层可以由铜、锡、金或它们的组合形成。
[0021 ] 所述镀层可以通过电镀法形成。
[0022]根据本发明的一个实施例的印刷电路板，对绝缘层和抗蚀剂实施传导性高分子处理，能够实现微细电路，使电路的角部形成为圆形，能够将电路所受的外部压力分散。
【附图说明】
[0023]图1为表示本发明的一个实施例的印刷电路板的截面图。
[0024]图2为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0025]图3为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0026]图4为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0027]图5为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0028]图6为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0029]图7为表示本发明的另一个实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0030]附图标记说明
[0031]1000印刷电路板
[0032]100绝缘层
[0033]101 沟
[0034]102抗蚀剂
[0035]111贯通孔
[0036]112 第一开口部
[0037]113,114 第二开口部
[0038]201传导性高分子层
[0039]202电镀层
[0040]203电路图案。
【具体实施方式】
[0041]本发明的目的、特定的优点以及新的特征通过附图所涉及的以下详细说明以及优选的实施例会变得更加明确。在本说明书中，需要留意的是，在对各附图的构成要素附加参照标记时，对于同一构成要素，即使表示在不同的附图中，也尽可能附加同一标记。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等用语用于将一个构成要素与其它的构成要素相区别，但构成要素并不受所述用语的限定。以下，对本发明进行说明时，对于有关可能使本发明的要旨不明确的公知技术的详细说明进行省略。
[0042]以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细地说明。
[0043]印刷电路板
[0044]图1为本发明的一个实施例的印刷电路板1000的截面图。
[0045]如图1所示，本发明的一个实施例的印刷电路板1000包括绝缘层100和形成于所述绝缘层100上的电路图案203，所述电路图案203具有晶种用传导性高分子层201和形成于所述传导性高分子层201上的镀层202。
[0046]在此，晶种用传导性高分子层201可以以与所述绝缘层100相接的方式形成。
[0047]此外，晶种用传导性高分子层201可以为含有铜、锡、金中至少一种以上的金属，或者也可以为它们的组合，对此没有特别限定。
[0048]此外，所述镀层202可以通过电镀法形成。
[0049]通过现有的半加成(sem1-additive)方式将不需要的晶种层蚀刻时,会在电路图案产生咬边(undercut)现象。由于这样的咬边(undercut)现象，电路图案有可能脱落。为了防止电路图案的脱落，使电路图案的宽度较大地形成，但是，由此会使电路图案的密集度降低而在实现微细电路时产生问题。
[0050]因而，在本实施例中，通过加成(Additive)方式形成所述传导性高分子层201，所