述传导性高分子层201能够发挥晶种层的功能。由此，能够防止产生上述咬边(undercut)现象。此外，能够实现微细电路。
[0051]此时，所述电路图案203可以包括所述晶种用传导性高分子层201和所述镀层202。
[0052]在此，所述电路图案203的角部可以形成为曲线。本实施例中，在除去抗蚀剂后，可以在所述晶种用传导性高分子层201上形成所述镀层202。此时，由于在不存在抗蚀剂的状态下形成所述镀层202，能够使得所述电路图案203的上面的两角部具有曲线状。
[0053]通过这样的构造，能够将所述电路图案203所受的外部压力沿角部的曲线分散。
[0054]作为所述绝缘层100可以使用树脂绝缘层。作为所述树脂绝缘层，可以使用环氧树脂那样的热固性树脂、聚酰亚胺那样的热塑性树脂、或者在它们中含浸了玻璃纤维或无机填料那样的加强材料的树脂，例如可以使用半固化片，或者也可以使用热固性树脂和/或光固化性树脂等，对此没有特别限定。
[0055]印刷电路板的制备方法
[0056]图2至图7为本发明的另一实施例的印刷电路板的制备方法的流程图。
[0057]如图2所示，准备在形成有通道的位置上形成了贯通孔111和沟101的绝缘层100。
[0058]作为所述绝缘层100可以使用树脂绝缘层。作为所述树脂绝缘层，可以使用环氧树脂那样的热固性树脂、聚酰亚胺那样的热塑性树脂、或者在它们中含浸了玻璃纤维或无机填料那样的加强材料的树脂，例如可以使用半固化片，或者也可以使用热固性树脂和/或光固化性树脂等，对此没有特别限定。
[0059]此时，在加工所述贯通孔111和所述沟101的方法中，可以使用CO2激光、YAG激光，对此没有特别限定。
[0060]如图3所示，可以在所述绝缘层100的上表面和下表面形成抗蚀剂102。
[0061]在此，所述抗蚀剂102可以为感光性抗蚀剂。
[0062]如图4所示，能够以具有用于形成电路的第一开口部112以及用于形成通道的第二开口部113、114的方式使所述抗蚀剂图案化。
[0063]使所述抗蚀剂102图案化的方法可以通过曝光和显影进行。
[0064]如图5所示，以包覆所述图案化的抗蚀剂102和所述绝缘层100的方式形成晶种用传导性高分子层201。
[0065]此时，所述传导性高分子层201可以为含有铜、锡、金中至少一种以上的金属，或者可以为它们的组合构成，对此没有特别限定。
[0066]如图6所示，将所述图案化的抗蚀剂102除去，能够形成用于在绝缘层100的表面和通孔的内壁上形成电路和通道的晶种用传导性高分子层201。
[0067]在通过现有的半加成(sem1-additive)方式将不需要的晶种层进行蚀刻时,会在电路图案产生咬边(undercut)现象。由于这样的咬边(undercut)现象，电路图案有可能脱落。为了防止电路图案的脱落，使电路图案的宽度较大地形成，但是，由此会使电路图案的密集度降低而在实现微细电路时产生问题。
[0068]因而，在本实施例中，通过加成(Additive)方式形成所述传导性高分子层201，所述传导性高分子层201能够发挥晶种层的功能。由此，能够防止产生上述咬边(undercut)现象。此外，能够实现微细电路。
[0069]如图7所示，能够在所述传导性高分子层201上形成镀层202而形成电路图案203。
[0070]所述镀层202可以通过电镀法形成。
[0071]在此，电路图案203的角部的形状可以为曲线。本实施例中，在除去抗蚀剂后，可以在所述晶种用传导性高分子层201上形成所述镀层202。此时，由于在不存在抗蚀剂的状态下形成所述镀层202，能够使得所述电路图案203的上面的两角部具有曲线状。
[0072]通过这样的构造，能够将所述电路图案203所受的外部压力沿角部的曲线分散。
[0073]以上，基于具体的实施例对本发明进行了详细地说明，但它们只是用于对本发明进行具体说明，本发明并不限定于此，清楚的是只要是具有本领域的普通知识的人员，可以在本发明的技术思想内进行变形或改良。
[0074]本发明的单纯的变形乃至变更均属于本发明的领域，本发明的具体的保护范围通过附加的专利请求书将变得更加明确。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括绝缘层和形成于所述绝缘层上的电路图案，所述电路图案具有晶种用传导性高分子层和形成于所述高分子层上的镀层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述传导性高分子层与所述绝缘层相接。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的角部形成为曲线。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述镀层通过电镀法形成。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述传导性高分子层由铜、锡、金或它们的组合形成。
6.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括: 准备具有通孔的绝缘层的步骤； 在所述绝缘层的上表面和下表面形成抗蚀剂的步骤； 以具有用于形成电路的第一开口部以及用于形成通道的第二开口部的方式使所述抗蚀剂图案化的步骤； 以包覆所述图案化的抗蚀剂和绝缘层的方式形成传导性高分子层的步骤； 将所述抗蚀剂除去，以形成用于在绝缘层的表面和通孔的内壁上形成电路和通道的晶种用传导性高分子层的步骤；以及， 在所述传导性高分子层上形成镀层而形成电路图案的步骤。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述抗蚀剂为感光性抗蚀剂。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其中，使所述抗蚀剂图案化的步骤包括进行曝光和显影的步骤。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述电路图案的角部形成为曲线。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述传导性高分子层由铜、锡、金或它们的组合形成。
11.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其中，所述镀层通过电镀法形成。
【专利摘要】本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘层和形成于所述绝缘层上的电路图案，所述电路图案具有晶种用传导性高分子层和形成于所述高分子层上的镀层。
【IPC分类】H05K1-11, H05K3-40
【公开号】CN104602462
【申请号】CN201410493788
【发明人】T·韩, 李性宰, 曹恩仁, 柳然燮, 李善熙
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年9月24日