子147b。因此，不需要布置经旁路绕过声波器件130a的接地互连件。因此，改进了设计灵活性。电连接到通路互连件138的上表面的端子可设置在压电基板133的上表面上。
[0119]图24A至图24C是示出制造声波器件130a的方法的截面图。参照图24A，在压电基板133的表面上形成IDT 134、反射器136和导电层156。参照图24B，将密封环137结合到封装基板132的导电层153。将凸块141结合到导电层149。参照图24C，将压电基板133安装在封装基板132上。
[0120]第八实施方式
[0121]图25是依据第八实施方式的模块600的截面图。参照图25，通路互连件138b连接到端子123a。通路互连件138c连接到端子123b。端子147b连接到端子117a。端子123a和通路互连件138b的上表面用作输入端子。端子117a、123b和147b以及通路互连件138c的上表面用作接地端子。根据第八实施方式，改进了设计灵活性并降低了信号的损失。
[0122]本发明不限于上述特定实施方式，而是可包括要求保护的发明的范围内的其它实施方式和变形。声波器件不限于SAW器件，而是可以是包括声边界波器件或FBAR的器件。图26A是包括FBAR的示例性声波器件130b的平面图。如该图所示，多个FBAR 162形成在基板164上。
[0123]图26B是FBAR 162中的一个的截面图。参照该图，下电极166、压电薄膜168和上电极170层叠在基板164上。下电极166、压电薄膜168和上电极170彼此交叠的谐振区172是激发声波的功能部。谐振区172以穹顶形状向上隆起，在下电极166与基板164之间形成间隙174。下电极166可暴露于间隙174。声反射膜可附着到下电极166的下表面。基板164可由(例如)硅或玻璃制成。下电极166和上电极170可由诸如Ru的金属制成。压电薄膜168可由诸如A1N、ZnO、PZT和PbT13的压电基板制成。在谐振区172与图14B所示的封装基板132之间形成间隙135。由于间隙135和174的存在，声波的激发不受妨碍。
[0124]图27是包括双工器180的示例性模块的框图。参照图27，双工器180包括发送滤波器180a和接收滤波器180b。发送滤波器180a通过天线端子ANT连接到天线181，并通过发送端子Tx连接到PA 182。接收滤波器180b经由天线端子ANT连接到天线181，并通过接收端子Rx连接到LNA 184。通过天线181发送和接收RF信号。第三实施方式至第八实施方式的声波器件中的任一个可用作发送滤波器180a或接收滤波器180b。端子142和147以及包括在导电层117和123中的端子中的任一个可用作发送滤波器Tx或接收滤波器Rx。形成双工器180的多个声波器件可被埋入互连基板110中。包括在导电层117或123中的端子中的任一个可用作发送端子Tx、接收端子Rx和天线端子ANT中的任一个。可通过将发送端子Τχ、接收端子Rx和天线端子ANT中的两个设置在互连基板110的上表面上，并且将剩余端子设置在互连基板110的下表面上来抑制信号之间的干扰。代替图14Α所示的PA 126，可设置包括图27所示的PA 182和LNA 184的集成电路。
【主权项】
1.一种电子器件，该电子器件包括: 第一基板； 第一功能部，该第一功能部形成在所述第一基板的第一表面中； 粘合层，该粘合层形成在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部； 第二基板，该第二基板通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在所述第一基板与该第二基板之间形成间隙； 第一通路互连件，该第一通路互连件穿透所述第一基板，以将所述第一表面和所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面连接在一起； 第二通路互连件，该第二通路互连件穿透所述第二基板，以将所述第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和所述第二基板的与所述第三表面相对的第四表面连接在一起； 第一端子，该第一端子被设置在所述第二表面上，并连接到所述第一通路互连件；以及 第二端子，该第二端子被设置在所述第四表面上，并连接到所述第二通路互连件， 所述第一功能部连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的电子器件，该电子器件还包括第二功能部，该第二功能部被设置在所述第三表面上并连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的电子器件，其中，所述第一功能部和所述第二功能部是声波器件或无源元件。
4.根据权利要求3所述的电子器件，该电子器件还包括: 连接在发送端子和天线端子之间的发送滤波器；以及 连接在接收端子和所述天线端子之间的接收滤波器，其中， 所述发送滤波器包括所述第一功能部和所述第二功能部中的一个； 所述接收滤波器包括所述第一功能部和所述第二功能部中的另一个； 所述第一端子和所述第二端子中的一个包括多个端子；并且 所述第一端子和所述第二端子中的一个包括所述发送端子、所述接收端子和所述天线端子中的两个，所述第一端子和所述第二端子中的另一个包括所述发送端子、所述接收端子和所述天线端子中的除了所述两个以外的一个。
5.根据权利要求2所述的电子器件，其中， 所述第一基板和所述第二基板包括压电基板；并且 所述第一功能部和所述第二功能部包括叉指换能器。
6.根据权利要求2所述的电子器件，其中， 所述第一基板和所述第二基板中的一个包括压电基板； 所述第一功能部和所述第二功能部中的设置在所述压电基板上的一个是叉指换能器；并且 所述第一功能部和所述第二功能部中的另一个是薄膜体声波谐振器的谐振区。
7.根据权利要求2所述的电子器件，其中，所述第一功能部和所述第二功能部包括薄膜体声波谐振器的谐振区。
8.根据权利要求2所述的电子器件，其中， 所述第二通路互连件一直延伸到所述第一基板的所述第一表面，并连接到设置在所述第一表面上的第三端子； 所述第一通路互连件一直延伸到所述第二基板的所述第三表面，并连接到设置在所述第三表面上的第四端子；并且 所述第一功能部通过所述第三端子连接到所述第二通路互连件，所述第二功能部通过所述第四端子连接到所述第一通路互连件。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述粘合层包括两层。
10.一种模块，该模块包括: 互连基板，根据权利要求1所述的电子器件被埋入该互连基板中； 第五端子，该第五端子被设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第五表面上，并连接到所述第一端子；以及 第六端子，该第六端子被设置在所述互连基板的靠近所述第四表面的第六表面上，并连接到所述第二端子。
11.一种模块，该模块包括: 互连基板，根据权利要求1所述的电子器件以倒装芯片方式安装在该互连基板的上表面上； 第七端子，该第七端子被设置在所述互连基板的所述上表面上，并连接到所述第一端子和所述第二端子中的一个；以及 部件，该部件被安装在所述电子器件上，并连接到所述第一端子和所述第二端子中的另一个。
12.一种模块，该模块包括: 互连基板； 声波器件，该声波器件被埋入所述互连基板中； 第一端子，该第一端子被设置在所述声波器件的第一表面上； 第二端子，该第二端子被设置在所述声波器件的与所述第一表面相对的第二表面上；第三端子，该第三端子被设置在所述互连基板的靠近所述第一表面的第三表面上，并连接到所述第一端子；以及 第四端子，该第四端子被设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第四表面上，并连接到所述第二端子。
13.根据权利要求12所述的模块，其中， 所述第一端子和所述第三端子通过设置在所述第一表面与所述第三表面之间的互连件来连接；并且 所述第二端子和所述第四端子通过设置在所述第二表面与所述第四表面之间的另一互连件来连接。
14.根据权利要求12所述的模块，其中， 所述第一端子是输入端子和输出端子中的一个；并且 所述第二端子是所述输入端子和所述输出端子中的另一个。
15.根据权利要求12所述的模块，该模块还包括设置在所述声波器件中的通路互连件， 其中，所述第一端子和所述第二端子处于相同的电势。
16.根据权利要求12所述的模块，该模块还包括电子器件，该电子器件被设置在所述互连基板的所述第三表面和所述第四表面中的一个上，并连接到所述第三端子和所述第四端子中的一个。
17.根据权利要求12所述的模块，其中，所述声波器件是滤波器和双工器中的一个。
18.根据权利要求12所述的模块，其中， 所述声波器件包括基板、设置在该基板的表面上并激发声波的功能部以及封装基板； 在所述基板的所述表面与所述封装基板之间形成有间隙；并且 所述功能部暴露于所述间隙，并连接到所述第一端子和所述第二端子。
【专利摘要】电子器件和模块。一种电子器件包括：第一基板；第一功能部，其在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透第一基板，以连接所述第一表面和相对的第二表面；第二通路互连件，其穿透第二基板，以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；第一端子，其设置在所述第二表面上，并连接到第一通路互连件；第二端子，其设置在所述第四表面上，并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。
【IPC分类】H03H9-64
【公开号】CN104639091
【申请号】CN201410601629
【发明人】西村豪纪, 黑柳琢真, 田坂直之, 田中祥子
【申请人】太阳诱电株式会社
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年10月31日
【公告号】US20150123744