一种节能灯制造工艺流程的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种节能灯制造工艺流程。属于节能灯制造领域。
【背景技术】
[0002]目前，节能灯的制造工艺流程一般为:AI\SMT_回流焊一长脚插件一手工浸锡一切脚一过波峰焊一塑壳移印一组装一老化一包装。其中，长脚插件后的手工浸锡和切脚是目前节能灯制造工艺流程中影响品质最大的两个工序；塑件移印则由于油墨的挥发，对环境和操作工人造成不良影响。往往造成效率低下和品质不良。因此，人们迫切希望有一种新的节能灯制造工艺流程门世。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产效率高，产品质量好，生产成本相对较低的节能灯制造工艺流程。
[0004]为了达到上述目的，本发明采用以下方案:
一种节能灯制造工艺流程，其特征在于包括以下步骤:
步骤一:采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；
步骤二:采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三:根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；
步骤四:采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；
步骤五:将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；
步骤六:经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。
[0005]如上所述的一种节能灯制造工艺流程，其特征在于步骤五中节能灯在喷码之前还可以进行抽样老化。
[0006]如上所述的一种节能灯制造工艺流程，其特征在于步骤五中ICT/ATE测试为测试PCB电路板中是否存在开路，短路，电子元件的错焊，电子元件的漏焊或缺件。
[0007]本发明中所述的Al指用机器自动安装元件，SMT指表面组装技术，ICT主要指测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断等，ATE主要指测试成品的功能，属于功能测试。
[0008]综上所述，本发明的有益效果是:本发明中元件短脚整形:采用整形设备，根据PCB厚度和IPC标准对电子产品元件板底出脚长度要求把元件脚长整形成合适长度，从而实现短脚插件。通过平行移载机连接波峰焊的方式，使短脚插件后的PCB板平稳进入波峰焊机进行焊接，从而取消手工浸锡和切脚这两个严重影响产品品质的工序，既提升了产品品质，也提升了生产效率。通过ICT\ATE测试，检验产品可靠性，用高科技检测方法代替传统的老化工艺，更具科学性，实现抽样老化或取消老化的效果，既节约成本，又缩短生产周期。用喷码代替移印。由于移印时油墨是开放式的，挥发后对环境和操作人员都有一定的不良影响，而喷码的油墨则是完全封闭的，不会对环境和操作人员产生不良影响。喷码的速度也比移印快一倍以上，提升了生产效率。
【具体实施方式】
[0009]下面结合【具体实施方式】对本发明做进一步描述:
本发明节能灯制造工艺流程，包括以下步骤:
步骤一:采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；
步骤二:采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三:根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；
步骤四:采用平行移载机将步骤B中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；
步骤五:将步骤C中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；
步骤六:经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。
[0010]本发明中步骤五中节能灯在喷码之前还可以进行抽样老化。ICT/ATE测试为测试PCN电路板中是否存在开路，短路，电子元件的错焊，电子元件的漏焊或缺件。
【主权项】
1.一种节能灯制造工艺流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步骤:步骤一:采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；步骤二:采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三:根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；步骤四:采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；步骤五:将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；步骤六:经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可；其中所述的Al是用机器自动安装元件；SMT是表面组装技术；ICT:主要是测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断；ATE:主要是测试成品的功能，属于功能测试。
2.根据权利要求1所述的一种节能灯制造工艺流程，其特征在于步骤五中节能灯在喷码之前还可以进行抽样老化。
3.根据权利要求1所述的一种节能灯制造工艺流程，其特征在于步骤五中ICT/ATE测试为测试PCB电路板中是否存在开路，短路，电子元件的错焊，电子元件的漏焊或缺件。
【专利摘要】本发明涉及一种节能灯制造工艺流程，其特征在于包括以下步骤：步骤一：采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；步骤二：采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三：根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；步骤四：采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；步骤五：将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；步骤六：经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。本发明的目的是提供一种工艺简单，生产效率高，产品质量好，生产成本相对较低的节能灯制造工艺流程。
【IPC分类】H05K13-00, F21V23-00
【公开号】CN104640427
【申请号】CN201310551845
【发明人】不公告发明人
【申请人】顾曰田
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日